Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 13 стр.

                                                                13
ности. Для нанесения защитного рельефа используется сеткография
(шелкография), реже офсетная печать (с клише) или фотоспособ (ис-
пользование фотоэмульсии или фоторезиста).
   Технологический маршрут усложняется, если мы хотим сэкономить
припой и в то же время не забываем о защите медных проводников.
Можно использовать либо защитные эпоксидные маски, наносимые с
помощью сетчатых трафаретов, либо химическую защиту медных про-
водников с помощью химического пассивирования.


2.1.2.   Химический позитивный метод

   Его уже нельзя назвать чисто субтрактивным, поскольку в качестве
маски при травлении используется металлорезист, гальванически оса-
ждаемый на медную фольгу. Применяется достаточно редко и огра-
ничивается обычно изготовлением микрополосковых плат для СВЧ-
диапазона. В качестве металлорезиста обычно используется серебро
толщиной 9 – 12 мкм, обеспечивающее хорошую проводимость на вы-
соких частотах за счет скин-эффекта (вытеснения тока высокой часто-
ты в приповерхностные слои проводника).


2.1.3.   Прочие простые способы

   Способ штамповки широко использовался для массового производ-
ства простых плат не выше 1-го класса точности. При этом способе
на диэлектрическое основание, покрытое недополимеризованным кле-
евым слоем, накладывается медная фольга. Прижим комбинируется с
вырубкой проводников. После удаления ненужной фольги следует на-
грев для полимеризации клея. Утилизация отходов меди не встречает
проблем.
    Способ переноса принципиально позволяет утилизировать медь из
травильных отходов. Он заключается в получении проводящего мед-
ного рисунка на плоском технологическом (временном) металлическом
основании из коррозионно-стойкой стали, например 18ХН9Т. На это
основание наносится каким-либо образом защитный рельеф, далее
следует гальваническое меднение с целью создания слоя фольги тол-