Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 46 стр.

UptoLike

Составители: 

46
измерение толщины и качества фольги в металлизированных от-
верстиях с помощью метода вихревых токов;
измерение времени нарастания потенциала (CRT) метод, запа-
тентованный фирмой Luther and Maelzer, позволяет измерять электри-
ческую емкость дорожек платы. Слишком малые CRT-значения озна-
чают обрыв дорожки, слишком высокие короткое замыкание. Воз-
можны и более сложные ситуации двойные и тройные дефекты. Что-
бы они не мешали, надо сначала проверить на обрывы и короткие за-
мыкания другими способами;
рефлектометрический метод контроль волновых сопротивле-
ний и локализация неоднородностей волнового сопротивления по ре-
зультатам измерения временных характеристик отраженного импульса.
Оборудование для электрического контроля делится на две боль-
шие группы, отличающихся методом доступа к тестируемой печатной
плате: системы типа "поле контактов" ("ложе из гвоздей") и системы с
подвижными пробниками (Flying Prober "летающие пробники").
Прочие неразрушающие виды контроля используют рентгеновское
и другие виды ионизирующих излучений, а также тепловизионные (ак-
тивные и пассивные) методы.
Среди разрушающих методов следует отметить весьма информа-
тивный металлографический анализ [6, с. 266 270]. В производстве
обычно используют микрошлифы металлизированных отверстий, рас-
положенных на технологическом поле печатной платы (так называе-
мые "свидетели" или тест-элементы). Этот вид контроля рекомендует-
ся в качестве обязательного при отработке технологического процесса,
впоследствии он становится выборочным.
К разрушающим видам контроля относятся оценка прочности на
отрыв проводников и металлизации в отверстиях, жесткости платы,
стойкости к ударам и вибрациям и т. п.
ГОСТ 2375279 предусматривает проведение приемо-сдаточных
и периодических испытаний на влагоустойчивость, тепло- и холо-
доустойчивость, устойчивость к пониженному давлению, цикличе-
ское воздействие температуры, паяемость, устойчивость к перепайкам,
устойчивость металлизированных отверстий к токовой нагрузке и т. п.