Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 46 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ВлГУ | Владимир

Составители: 

Рубрика: 

46
– измерение толщины и качества фольги в металлизированных от-
верстиях с помощью метода вихревых токов;
– измерение времени нарастания потенциала (CRT) — метод, запа-
тентованный фирмой Luther and Maelzer, позволяет измерять электри-
ческую емкость дорожек платы. Слишком малые CRT-значения озна-
чают обрыв дорожки, слишком высокие — короткое замыкание. Воз-
можны и более сложные ситуации — двойные и тройные дефекты. Что-
бы они не мешали, надо сначала проверить на обрывы и короткие за-
мыкания другими способами;
– рефлектометрический метод — контроль волновых сопротивле-
ний и локализация неоднородностей волнового сопротивления по ре-
зультатам измерения временных характеристик отраженного импульса.
Оборудование для электрического контроля делится на две боль-
шие группы, отличающихся методом доступа к тестируемой печатной
плате: системы типа "поле контактов" ("ложе из гвоздей") и системы с
подвижными пробниками (Flying Prober – "летающие пробники").
Прочие неразрушающие виды контроля используют рентгеновское
и другие виды ионизирующих излучений, а также тепловизионные (ак-
тивные и пассивные) методы.
Среди разрушающих методов следует отметить весьма информа-
тивный металлографический анализ [6, с. 266 – 270]. В производстве
обычно используют микрошлифы металлизированных отверстий, рас-
положенных на технологическом поле печатной платы (так называе-
мые "свидетели" или тест-элементы). Этот вид контроля рекомендует-
ся в качестве обязательного при отработке технологического процесса,
впоследствии он становится выборочным.
К разрушающим видам контроля относятся оценка прочности на
отрыв проводников и металлизации в отверстиях, жесткости платы,
стойкости к ударам и вибрациям и т. п.
ГОСТ 23752–79 предусматривает проведение приемо-сдаточных
и периодических испытаний на влагоустойчивость, тепло- и холо-
доустойчивость, устойчивость к пониженному давлению, цикличе-
ское воздействие температуры, паяемость, устойчивость к перепайкам,
устойчивость металлизированных отверстий к токовой нагрузке и т. п.
46
    – измерение толщины и качества фольги в металлизированных от-
верстиях с помощью метода вихревых токов;
    – измерение времени нарастания потенциала (CRT) — метод, запа-
тентованный фирмой Luther and Maelzer, позволяет измерять электри-
ческую емкость дорожек платы. Слишком малые CRT-значения озна-
чают обрыв дорожки, слишком высокие — короткое замыкание. Воз-
можны и более сложные ситуации — двойные и тройные дефекты. Что-
бы они не мешали, надо сначала проверить на обрывы и короткие за-
мыкания другими способами;
    – рефлектометрический метод — контроль волновых сопротивле-
ний и локализация неоднородностей волнового сопротивления по ре-
зультатам измерения временных характеристик отраженного импульса.
    Оборудование для электрического контроля делится на две боль-
шие группы, отличающихся методом доступа к тестируемой печатной
плате: системы типа "поле контактов" ("ложе из гвоздей") и системы с
подвижными пробниками (Flying Prober – "летающие пробники").
    Прочие неразрушающие виды контроля используют рентгеновское
и другие виды ионизирующих излучений, а также тепловизионные (ак-
тивные и пассивные) методы.
    Среди разрушающих методов следует отметить весьма информа-
тивный металлографический анализ [6, с. 266 – 270]. В производстве
обычно используют микрошлифы металлизированных отверстий, рас-
положенных на технологическом поле печатной платы (так называе-
мые "свидетели" или тест-элементы). Этот вид контроля рекомендует-
ся в качестве обязательного при отработке технологического процесса,
впоследствии он становится выборочным.
    К разрушающим видам контроля относятся оценка прочности на
отрыв проводников и металлизации в отверстиях, жесткости платы,
стойкости к ударам и вибрациям и т. п.
    ГОСТ 23752–79 предусматривает проведение приемо-сдаточных
и периодических испытаний на влагоустойчивость, тепло- и холо-
доустойчивость, устойчивость к пониженному давлению, цикличе-
ское воздействие температуры, паяемость, устойчивость к перепайкам,
устойчивость металлизированных отверстий к токовой нагрузке и т. п.

Страницы