Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 45 стр.

UptoLike

Составители: 

45
оптические стереосистемы и микроскопы это более сложная
группа оборудования, с помощью которого можно определять не толь-
ко целостность дорожек, но и качество металлизации переходных от-
верстий;
автоматизированные оптические системы (AOI Automatic
Optical Inspection) представляют собой программно-аппаратные ком-
плексы, имеющие подвижную оптическую систему и модуль обработ-
ки видеоизображения. Эти системы позволяют сравнивать полученное
изображение с эталонным. Основной недостаток этих систем состоит
в том, что они проверяют правильность взаимного расположения про-
водников только в одном слое, без учета переходных отверстий. Наи-
большее распространение метод AOI получил для тестирования внут-
ренних слоев многослойных печатных плат (без глухих и скрытых от-
верстий) до их склеивания. Применение телевизионных камер, способ-
ных преобразовать рентгеновское и инфракрасное излучение в оптиче-
ский диапазон, расширяет возможности данного вида контроля.
Электрический контроль параметров печатной платы предусматри-
вает:
контроль отсутствия обрывов и коротких замыканий;
измерение сопротивления проводников. Проблемы возникают в
связи с влиянием переходного контактного сопротивления и решаются
переходом к четырехзондовому контролю;
измерение сопротивления изоляции, которое складывается из по-
верхностного и объемного сопротивлений. Для измерений необходим
тераомметр. Измерение проводится с помощью двух стандартных па-
раллельных полосок металлизации, размещенных на технологическом
поле платы. Поверхностное сопротивление сильно зависит от влажно-
сти, поэтому перед его измерением плату необходимо просушить. Вре-
мя (обычно не менее часа) и температура сушки оговариваются в тех-
нических условиях;
контроль электрической прочности изоляции. Он может быть
разрушающим (измерение напряжения пробоя) и неразрушающим (по-
дача предельно допустимого рабочего напряжения );
измерение тангенса угла диэлектрических потерь и относительной
диэлектрической проницаемости;