Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 59 стр.

                                                                    59
вызвать таблицу апертур (клавиша клавиатуры А при неактивных ко-
мандах, иначе будет выделение всего), выбрать необходимую апертуру
и подтвердить нажатием кнопки диалога Ok. Если необходимой апер-
туры нет в таблице, то ее нужно создать. Для этого в списке апертур
выбрать неопределенную None апертуру и в графе Shape (форма) вы-
брать ее тип, а в графе Diameter — ее размер.
    б) Реперы совмещения (на всех слоях) — точки, необходимые для
совмещения фотошаблона с просверленной платой. В этих точках про-
бивают отверстия и вставляют специальные кнопки, посредством ко-
торых шаблон совмещается с отверстиями на плате. Такие реперы рас-
полагаются по углам платы с верхней и нижней стороны на расстоя-
нии 10 мм (от края платы до центра репера) минимум по 2 точки (рас-
стояние между центрами реперов 15 мм) на угол и минимум на 2 угла
(диагонально). Эти точки отмечаются объектами типа Flash (меню Add
- Flash), апертура Target, размер 5 мм.
    в) Контакт-поле (в слоях металлизации) — поле, которое обеспечи-
вает протекание тока по поверхности платы при гальваническом оса-
ждении металлорезиста. Оно располагается с одной стороны платы,
желательно с наименьшей. Для его создания используется команда со-
здания растровых полигонов (меню Add - Polygon...). В появившемся
диалоге выбираем режим рисования границ (Draw Border), режим раст-
ровой заливки (Raster Fill) и величину отступа от других объектов. Поле
имеет ширину 15 мм и длину на 6 — 8 мм больше длины стороны платы,
вдоль которой нарисовано поле.
    4. Подсчет площади металлизации.
    Для подсчета площади металлизации слои металлизации должны
быть видимыми. Используется команда меню Analysis - Copper Area...
    В графе Resolution задается разрешение сканирования, в графе Scan
Box Size — размер единицы сканируемой площади. Параметр Compute
With Drill Information включает подсчет площади с учетом металлизи-
рованных отверстий, в графе Board Thickness задается толщина платы.
По окончании подсчета выводится отчет, в котором приводятся площа-
ди для каждого слоя, площади в отверстиях и суммарная площадь.
    5. Добавление технологических надписей.
    Надписи создаются с помощью команды меню Add - Text. В надпи-