Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 60 стр.

60
сях можно использовать только символы английской раскладки клави-
атуры. Для настройки параметров надписей используют команду меню
Settings - Text... Высота знаков (Total Height) 3 мм, для надписей на
нижних слоях надо включить параметр Mirror. Надписи наносятся в ак-
тивный слой. Надписи рекомендуется наносить круглой (Round) апер-
турой размером 0,35 — 0,4 мм.
    а) Площадь металлизации располагается в слое верхней ме-
таллизации между платой и контакт-полем. Надпись имеет вид:
"S = 14163 мм2 ".
    б) Обозначение платы и слоя обычно содержит децимальный но-
мер платы или название файла и идентификатор слоя. Для слоя верх-
ней металлизации в качестве идентификатора используется латинская
С (от названия слоя comp — сторона установки компонентов на одно-
сторонней плате), а для слоя нижней металлизации S (от названия слоя
solder — сторона пайки компонентов на односторонней плате), для ма-
сочных слоев перед C или S добавляется М (от solder mask — паяльная
маска). Надпись имеет вид: "7.104.995 С" или "plata0 S".
    6. Расстановка технологических отверстий.
    Для редактирования сверловки переходят в редактор NC Editor (ме-
ню Tools - NC Editor). Для определения инструмента переходят в таб-
лицу сверловки (Tables - "название"). В пустом поле Tool Num вводит-
ся номер инструмента (и нажимается Enter на клавиатуре), в поле Size
аналогично вводится диаметр сверла.
    Для простановки отверстий используют команду меню Add - Dril
Hit. Выбрав нужный инструмент из списка и сделав слой сверловки ак-
тивным, приступают к простановке отверстий. Технологические отвер-
стия ставятся там же, где реперы совмещения.
    В заключение перечислим наиболее полезные "горячие" клавиши:
    [A] – таблица апертур, выделить все;
    [W] – выделение рамкой;
    [+] – увеличить изображение;
    [–] – уменьшить изображение;
    [Home] – показать все;
    [Правая кнопка мыши] – как обычно в программах;
    [Левая кнопка мыши] – отменить.