Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 60 стр.

UptoLike

Составители: 

60
сях можно использовать только символы английской раскладки клави-
атуры. Для настройки параметров надписей используют команду меню
Settings - Text... Высота знаков (Total Height) 3 мм, для надписей на
нижних слоях надо включить параметр Mirror. Надписи наносятся в ак-
тивный слой. Надписи рекомендуется наносить круглой (Round) апер-
турой размером 0,35 0,4 мм.
а) Площадь металлизации располагается в слое верхней ме-
таллизации между платой и контакт-полем. Надпись имеет вид:
"S = 14163 мм
2
".
б) Обозначение платы и слоя обычно содержит децимальный но-
мер платы или название файла и идентификатор слоя. Для слоя верх-
ней металлизации в качестве идентификатора используется латинская
С (от названия слоя comp сторона установки компонентов на одно-
сторонней плате), а для слоя нижней металлизации S (от названия слоя
solder сторона пайки компонентов на односторонней плате), для ма-
сочных слоев перед C или S добавляется М (от solder mask паяльная
маска). Надпись имеет вид: "7.104.995 С" или "plata0 S".
6. Расстановка технологических отверстий.
Для редактирования сверловки переходят в редактор NC Editor (ме-
ню Tools - NC Editor). Для определения инструмента переходят в таб-
лицу сверловки (Tables - "название"). В пустом поле Tool Num вводит-
ся номер инструмента нажимается Enter на клавиатуре), в поле Size
аналогично вводится диаметр сверла.
Для простановки отверстий используют команду меню Add - Dril
Hit. Выбрав нужный инструмент из списка и сделав слой сверловки ак-
тивным, приступают к простановке отверстий. Технологические отвер-
стия ставятся там же, где реперы совмещения.
В заключение перечислим наиболее полезные "горячие" клавиши:
[A] таблица апертур, выделить все;
[W] выделение рамкой;
[+] увеличить изображение;
[–] уменьшить изображение;
[Home] показать все;
[Правая кнопка мыши] как обычно в программах;
[Левая кнопка мыши] отменить.