Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 6 стр.

UptoLike

Составители: 

Глава 1.
ОСНОВНЫЕ ПРОБЛЕМЫ ТЕХНОЛОГИИ ПЕЧАТНЫХ
ПЛАТ
1.1. Элементы системного анализа технологических
процессов изготовления печатных плат
Итак, предмет нашего рассмотрения печатные платы (PCB
Printed Circuit Boards как их именуют в мире) [5]. По данным, опуб-
ликованным в печати
1
, объем производства печатных плат в России за
2003 год вырос на одну треть. И это несмотря на микроминиатюриза-
цию электронных средств (ЭС). Правда, нам в плане выпуска печат-
ных плат существенно "помогают" фирмы Китая и других стран Южной
Азии. Их доля на российском рынке, по различным оценкам, колеб-
лется от 50% до 65%. Доля предприятий других стран (Европа, США,
Канада) составляет до 10%. Таким образом, сегодня до 75% печатных
плат в России имеют нероссийское происхождение.
В ГОСТ 23751-86
2
, как известно, описаны пять классов точности,
которых нашей промышленности ЭС пока хватает. Более того, далеко
не все предприятия России могут изготавливать печатные платы самого
высокого пятого класса точности, хотя в мире уже востребованы платы
более высокой точности. Классы точности, как известно, отличаются
минимальными размерами проводников и расстояниями между ними, а
также связанными с ними другими параметрами печатной платы.
В конце прошлого века восхищение мировых производителей ЭС
вызывали двухсторонние платы с проводниками и зазорами между ни-
ми величиной 150 мкм, покрытые зеленой паяльной маской и имеющие
блестящие площадки после горячего лужения (оплавления припоя).
Конечно, и сейчас для плат с такими характеристиками находится мас-
1
Макаров В. Обзор российского рынка печатных плат : Электронные компонен-
ты. 2003, 8. М. : ИД Электроника. С. 13 26
(www.elcp.ru/index.php?state = izd&i_izd = elcomp&i_num = 2003_08 18k).
2
ГОСТ 23751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции. М. : Изд-
во стандартов, 1988. 8 с.