Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 6 стр.

Глава 1.
ОСНОВНЫЕ ПРОБЛЕМЫ ТЕХНОЛОГИИ ПЕЧАТНЫХ
ПЛАТ
1.1.   Элементы системного анализа технологических
       процессов изготовления печатных плат

    Итак, предмет нашего рассмотрения — печатные платы (PCB —
Printed Circuit Boards — как их именуют в мире) [5]. По данным, опуб-
ликованным в печати1 , объем производства печатных плат в России за
2003 год вырос на одну треть. И это несмотря на микроминиатюриза-
цию электронных средств (ЭС). Правда, нам в плане выпуска печат-
ных плат существенно "помогают" фирмы Китая и других стран Южной
Азии. Их доля на российском рынке, по различным оценкам, колеб-
лется от 50% до 65%. Доля предприятий других стран (Европа, США,
Канада) составляет до 10%. Таким образом, сегодня до 75% печатных
плат в России имеют нероссийское происхождение.
    В ГОСТ 23751-862 , как известно, описаны пять классов точности,
которых нашей промышленности ЭС пока хватает. Более того, далеко
не все предприятия России могут изготавливать печатные платы самого
высокого пятого класса точности, хотя в мире уже востребованы платы
более высокой точности. Классы точности, как известно, отличаются
минимальными размерами проводников и расстояниями между ними, а
также связанными с ними другими параметрами печатной платы.
    В конце прошлого века восхищение мировых производителей ЭС
вызывали двухсторонние платы с проводниками и зазорами между ни-
ми величиной 150 мкм, покрытые зеленой паяльной маской и имеющие
блестящие площадки после горячего лужения (оплавления припоя).
Конечно, и сейчас для плат с такими характеристиками находится мас-
  1
     Макаров В. Обзор российского рынка печатных плат : Электронные компонен-
ты. – 2003, № 8. – М. : ИД Электроника. – С. 13 – 26
(www.elcp.ru/index.php?state = izd&i_izd = elcomp&i_num = 2003_08 − 18k).
   2
     ГОСТ 23751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции. – М. : Изд-
во стандартов, 1988. – 8 с.