Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 7 стр.

                                                                  7
са применений, и мы можем назвать предприятия, которые еще толь-
ко стремятся освоить технологии производства таких плат. Но многие
современные устройства, разработанные с применением интегральных
микросхем высокой степени интеграции и компонентов субминиатюр-
ных размеров, требуют плат с минимальной шириной проводников 100,
75, 50 мкм. На смену луженым проводникам и контактным площадкам
идет химическое или гальваническое покрытие никель — золото, при
нанесении которого, например, химическим путем никель осаждается
на медь, а потом реакцией замещения (на молекулярном уровне) по-
верхностный слой никеля замещается золотом (иммерсионное золото).
За рубежом с таким покрытием производятся уже все платы для по-
верхностного (SMD) монтажа.
    Вашему вниманию предлагается следующая последовательность
знакомства с технологиями изготовления печатных плат. В начале
сформулируем общие проблемы и закономерности развития технологии
печатных плат, затем рассмотрим основные технологические маршру-
ты и, в заключение, остановимся на конкретных проблемах отдельных
ключевых технологических операций и подготовки производства.
    На первом этапе попробуем применить на практике системный под-
ход, изучением которого мы закончили первый раздел нашего курса [3].
    Технологии печатных плат развиваются по своим законам, пред-
ставляя собой сложные системы, охватывающие разработку, изготов-
ление и использование печатных плат для изготовления печатных уз-
лов [6]. Однако, говоря о развитии технологии, не следует понимать
конкретный технологический процесс на конкретном предприятии как
непрерывную цепочку изменений. В такой сложной системе, как техно-
логический процесс изготовления печатных плат всякого рода измене-
ния надо вносить очень осторожно, постоянно помня об устойчивости
производственного процесса. Вносимые изменения могут "раскачать"
технологический процесс и сделать его неустойчивым, что приведет к
резкому росту процента брака на отдельных операциях.
    Говоря о динамике развития технологических процессов с позиций
системного подхода, попытаемся разглядеть такие глубинные явления,
как единство и борьба противоположностей, переход количественных
изменений в качественные, отрицание отрицания.