Составители:
Рубрика:
14
4. КАЧЕСТВО ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ
Качество паяного соединения определяет ся многочисленными фак-
торами, состав которых зависит от метода пайки.
Схема, показывающая состав различных групп факторов, влияющих
на качество паяных соединений при пайке волной припоя, приведена
на рис. 4.1.
Таблица 4.1
Основные дефекты пайки
Дефект пайки Причины появления
Непропай
Несоблюдение необходимого соотношения
между диаметрами отверстия и вывода
компон ента
Недостаточное количество флюса
Плохая прилипаемость олова из-за
загрязнения поверхности
Нарушение режим а нагрева
Перемычки
Неправильное конструктивное оформление
платы, близкорасположенные проводники
Избыток олова при ручной пайке
Сосу льки
Низкая температура пайки
Недостаточное время пайки
«Холодная пайка» характеризует-
ся матовым цветом и микротре-
щинами на поверхности
Смещение олова или компонента в момент
кристаллизации олова (необходима вторичная
пайка)
Налипание припоя к поверхности
платы
Неправильный выбор материала защи тной
маски при изготовлении печатной платы
Он взаимодействует с флюсом и задерживает
олово
Трещины в паяных соединениях
Значительные различия в температурных
коэффициентах линейного расширения припоя,
печатной платы, медных проводников,
выводов компон ента
Раковины и газовые поры
Неправильный выбор или низкое качество
диэлектрического основания платы
Перегрев печатной платы и разложение
диэлектрического основания
Белый осадок
Неправильный состав флюса или материала
защитного покрытия. Удаляется промывк ой
Темный осадок
Неполное удаление остатков флюса
Несовместимость флюса с составом за-
щитного покрытия плат. Удаляется промывкой
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 12
- 13
- 14
- 15
- 16
- …
- следующая ›
- последняя »
