Составители:
Рубрика:
15
Большинство из приведенных факторов влияют на качество паяных
соединений и при других методах пайки. Однако в каждом методе име-
ются специфические факторы.
Рис. 4.1. Факторы, влияющие на качество паяных соединений при пайке волной припоя
Состояние поверхности вывода
компонента. Состояние
поверхности контактной
площадки. Качество
предварительного лужения
Количество волн. Профиль волны.
Скорость фонтанирования. Угол
входа и выхода. Температура.
Скорость перемещения
Качество флюса.
Способ нанесения
флюса. Толщина флюса
Температура
предварительного
подогрева. Время
подогрева
Качество паяных
соединений при пайке
волной
Неточное положение вывода
относительно контактной
площадки. Деформация вывода.
Качество и вид маски
Вид припоя. Процент загрязнения.
Частота смены припоя в ванне
Расположение контактных площадок. Размеры
монтажных отверстий (или контактных площадок).
Форма и размеры выводов. Конструкция платы.
Отношение ТКЛР платы и корпуса компонента
Способ отмывки. Вид
покрытия
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 13
- 14
- 15
- 16
- 17
- …
- следующая ›
- последняя »
