Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений. Ларин В.П. - 19 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

СПб ГУАП | Санкт-Петербург

Составители: 

Рубрика: 

19
Таблица 5.1
Паяемость выводов интегральных микросхем
Тип покрытия Состав, % Условия испытаний
Коэффициент растекан ия
припоя К
ПР
Au 100 Au ПОС61 0,91
Ag 100 Ag Т = 493К ФКСп, t = 10 с 0,88
Pd-In 12 In, 88 Pd t = 15 с 0,85
Pd 100 Pd t = 15 с 0,80
Pd-Sb 5 Sb, 95 Pd t = 15 с 0,78
Sn 100 Sn t = 15 с 0,98
Sn-Bi 3 Bi, 97 Sn t = 15 с 0,86
Sn-Ni 35 Ni, 65 Sn t = 15 с 0,78
Sn-Ni Блескообразователи t = 15 с 0,82
Нарушения смачиваемости могут наблюдаться по всей ПП или толь-
ко на отдельных местах пайки. Смачиваемость считается хорошей, если
металлическая поверхность имеет равномерное, сплошное покрытие
припоем, а на границе фаз “основное вещество-припой” образуется
сплав. Процесс смачивания происходит в момент подвода припоя к чи-
стой мет а ллической поверхности при дост аточной температуре.
Время воздействия флюса, температура и время пайки выбираются
так, чтобы смачиваемость стала видимой. Качество смачиваемости обес-
печивает паяемость, с другой стороны, паяемость определяется еще и
рядом факторов, что показано на рис. 5.2.
6. МЕТО ДЫ ИССЛЕДОВАНИЯ ПРОЦЕССОВ ПАЙКИ
Все методы исследования процессов пайки в зависимости от решае-
мых задач можно свести в две укрупненные группы.
К группе А относятся исследования, имеющие целью сравнение раз-
личных методов пайки применительно к конкретному типу конст рук-
ции электронных узлов на ПП и выбор наиболее эффективного метода.
К группе В относятся исследования, которые преследуют цель на-
хождения оптимального соотношения величин параметров определен-
ного процесса пайки для получения надежного паяного соединения с
высокой степенью постоянства его характеристик.

Страницы