Составители:
Рубрика:
24
Продолжение табл. 7.2
Вид дефекта Причины возникновения Меры предупреждения
Отсутствие выхода для
газов из зам кн утых по-
лостей в зоне пайки
Сделать технологические
отверстия
Недостаточное количест-
во припоя вследствие
уноса при пайк е связу-
ющим компонентом
припоя
Использовать в качестве связующе-
го паяльных паст полимеры, пере-
ходящие при нагреве из твердого
состояния в газообразное (типа
сополимера формальдегида с
диаксоланом – СФД)
4. Пористость пятна
пайки
Высокая температура на-
грева или слишком про-
должительный нагрев
Сократить время или снизить те м-
пературу пайки
Несоответ ствие припоя Подобрать припой, соответствую-
щий металлу
Испарение компонентов
припоя в флюсе
Пайку вести в контролируемой
среде при минимальных темпера-
туре и выдержке, применить спо-
соб нагрева, обеспечивающий со-
кращение времени нагрева
Влияние флюса или кон-
тролируемых средств
Применить пайку в вакууме
Проникновение газов в
зону пайки из диэлект-
риков при пайке печат-
ных плат
Проверить качество металлизации
отверстий печатных плат (толщина
покрытия должна быть не менее
25 мкм). Перед пайкой нагревать
печатные платы с целью их дегаза-
ции. Повысить продолжительность
пайки для удаления газообразных
компонентов через расплав припоя
5. Осадки на поверх-
ности печатных плат
Выпадание белого осадка
связано с составом флю-
са, режимом пайки, ка-
чеством защитн ых по-
крытий
Удалить осадки сухой щеткой или
промывкой водой
Выпадание темного
осадка вследствие непра-
вильного выбора флюса
или неполного удаления
остатков флюса
Удалить остатки канифольного
флюса сразу после пайки с помо-
щью растворителей. Остатки кис-
лотных флюсов удалить с примен-
ением нейтрализующих добавок
6.Трещины в паяном
соединении
Быстрое охлаждение
после пайки
Уменьш ить скорость охлаждения.
Использовать нагрев концентри-
рованным источником энергии
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 22
- 23
- 24
- 25
- 26
- …
- следующая ›
- последняя »
