Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений. Ларин В.П. - 27 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

СПб ГУАП | Санкт-Петербург

Составители: 

Рубрика: 

27
Окончание табл. 7.2
Вид дефекта Причины возникновения Меры предупреждения
17. Непропай Неправи льное конструи-
рование паяного соеди-
нения, наличие «глух их»,
не имеющих вых ода
полостей
Доработка конструкции паяного
соединения
Блокирование жидким
припоем газа при нали-
чии неравномерного за-
зора
То же . Доработать технологию
Местное отсу тствие сма-
чивания жидким припо-
ем поверхности
Меры предупреждения аналогичны
дефекту 1
18. Деформ ация и ко-
робление паяного со-
единения
Неравномерность нагрева
и охлаждения изделия
Обеспечить равномерный нагрев и
охлаждение изделия. Применить
нагрев к онцентрированным источ-
ником тепла. Использовать оснаст-
ку, фиксирующую положение изде-
лия при сборке, пайк е и ох лажде-
нии
Часть этих признаков наблюдаются при краевом угле смачивания
θ > 30°, к оэффициенте растекания K
P
< 0,9, времени см а чив ания более 4–5 с.
Более детально виды дефектов паяных соединений, причины их воз-
никновения и меры предупреждения рассмотрены в табл. 7.2.
8. ПАЯЕМОСТЬ В ЗАВИСИМОСТИ ОТ СВОЙСТВ ПОКРЫТИЙ
Важнейшим фактором качественной паяемости является состав ма-
териала покрытия элементов контактной пары, особенно поверхно ст-
ных слоев. Например, паяемость оловянно-свинцовых покрытий и при-
поев заметно снижается из-за наличия в них загрязнений (0,001– 0,5%)
элементами S, Cd, Zn, Al, Fe, Ni, Ag, Cu, Cl и др.
Паяемость практически всех материалов, применяемых в приборост-
роении, снижается из-за присутствия органических материалов, пыли и
при окислении.
Основные типы загрязнений, связанных с изготовлением печатных
плат, можно разбить на три группы.

Страницы