ВУЗ:
Составители:
позволяют получить металлическую микроструктуру (см. рис.1.8,в.). После
удаления резиста металлическая микроструктура может быть использована
либо непосредственно в качестве микромеханической структуры элементов
МСТ (см. рис.1.8,г), либо применена в качестве формы (шаблона) для изготовJ
ления микромеханических структур сенсорных и актюаторных элементов из
термопластика, смол или керамики (см. рис.1.8,д).
В процессе гальваноосаждения применяются как стандартные материалы
и сплавы, используемые в полупроводниковой промышленности, так и новые
разработанные материалы и сплавы.
В табл.1.2 приведены материалы, используемые в процессе гальваноосаJ
ждения в LIGA-технологии [21-24].
Таблица 1.2
Материалы, используемые для формирования
элементов МСТ в LIGA-технологии
Применения
Материалы Сплавы
Стандартные Новые Стандартные Новые
Формовка Ni, Cu - Ni-Co Ni-W, Co-W
Абсорбенты для
рентгенолитограJ
фии
Au - - -
Микромеханизмы Ni Ni-Co, Ni-P Ni-B
Актюаторные
элементы
Fe - Ni-Fe -
Сенсорные
элементы
- Pd - Ni-W
Жертвенные слои Cu, Zn - - -
Функциональное
покрытие
Ag, Au, Cu, Zn Cr, Pd - Cu-Zn
Электрические
контакты
Au, Cu Pd - -
Другие Ag, Cu - - Sm-Co
Достоинством LIGA-технологии является возможность создания элеменJ
тов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. А также возможность
создания сенсорных и актюаторных элементов из различных материалов – меJ
талла, пластика и керамики.
Основными недостатками данной технологии является необходимость исJ
пользования уникальных источников синхротронного излучения и нетрадициJ
онность технологии, связанная с гальванопластикой на микроуровне. Кроме
того, наличие в процессе изготовления элементов МСТ операции микросборки
не позволяет использовать LIGA-технологию для их группового изготовления.
12
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 10
- 11
- 12
- 13
- 14
- …
- следующая ›
- последняя »
