ВУЗ:
Составители:
В качестве маски при травлении могут быть использованы металлизироJ
ванные или пассивирующие слои [10-16].
На рис.1.1 приведена консольная балка, изготовленная по технологии
переднесторонней объемной микрообработки.
Рис.1.1. Пример элемента МСТ, изготовленного с помощью
переднесторонней объемной микрообработки
Заднесторонняя объемная микрообработка основана на травлении
подложки с задней стороны. Существуют два способа изготовления сенсорных
и актюаторных элементов при заднесторонней объемной микрообработке [7-
16]. При первом способе создания элементов МСТ на переднюю сторону
подложки наносится эпитаксиальный слой, выполняющий функцию стоп-слоя,
и выполняется добавочное маскирование задней стороны подложки. Далее,
производится селективное травление задней стороны подложки до стоп-слоя.
На рис.1.2 приведена мембрана, изготовленная с помощью селективного
травления заднесторонней объемной микрообработки с использованием стоп-
слоя.
Рис.1.2. Пример элемента МСТ, изготовленного с помощью
заднесторонней объемной микрообработки
При применении данного способа селективного травления заднестоJ
ронней микрообработки, необходимо обеспечить высокую селективность сиJ
стемы подложка – стоп-слой.
Данная техника изготовления позволяет стравливать до нескольких сотен
микрометров материала подложки и останавливаться на глубине, точно опредеJ
ленной стоп-слоем. Таким образом, данная техника изготовления позволяет соJ
6
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- …
- следующая ›
- последняя »
