ВУЗ:
Составители:
здавать элементы МСТ с маленькой толщиной [12-14].
При втором способе создания сенсорных и актюаторных элементов исJ
пользуются специальные управляющие отверстия, которые первоначально соJ
здаются с передней стороны подложки, а также выполняется добавочное маскиJ
рование задней стороны подложки. Глубина управляющих отверстий определяJ
ет толщину создаваемых элементов МСТ. Травление останавливается, когда
переднесторонние управляющие отверстия становятся видимыми.
На рис.1.3 приведена мембрана, изготовленная по методу заднесторонней
объемной микрообработки с управляющими отверстиями.
Рис.1.3. Пример элемента МСТ, изготовленного с помощью
заднесторонней объемной микрообработки
Данная техника изготовления позволяет создавать элементы МСТ
большой толщины непосредственно в подложке. Существенным недостатком
данного способа изготовления является невозможность создания структур сенJ
сорных и актюаторных элементов с маленькой толщиной [12-16].
Комбинированный метод объемной микрообработки основан на испольJ
зовании переднесторонней и заднесторонней объемных технологий изготовлеJ
ния элементов МСТ.
На рис.1.4 приведена мембрана, изготовленная по методу комбинированJ
ной объемной микрообработки.
При применении технологии объемной микрообработки используются
изотропное и анизотропное травление материала подложки [12-16].
Рис.1.4. Пример элемента МСТ, изготовленного с помощью
комбинированной объемной микрообработки
7
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- …
- следующая ›
- последняя »
