Проектирование сенсорных и актюаторных элементов микросистемной техники. Лысенко И.Е. - 9 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

растворы, состоящие из окислителя кремния до гидратированной двуокиси,

растворителя ее и замедлителя или ускорителя процесса травления [12,14].

Процесс анизотропного травления представляет собой поэтапное удалеJ

ние атомных слоев с поверхности подложки, т.е. в процессе травления на поJ

верхности подложки образуются микроскопические ступеньки. Таким образом,

анизотропное травление не дает зеркальных поверхностей и микромеханичеJ

ская структура обрабатывается в течение 30 секунд в полирующем растворе

изотропного травителя, состоящего из смеси плавиковой, уксусной и азотной

кислот в пропорции 1 : 1,2 : 6,2. Полирующий раствор устраняет микрошерохоJ

ватость поверхности, что повышает предел прочности микромеханических

структур элементов МТС в 3-4 раза [12].

На рис.1.6 приведены примеры объемной микрообработки монокристалJ

лического кремния с помощью анизотропного травления.

Рис.1.6. Анизотропное травление подложки в плоскостях <100> и <110>

Возможность получения практически перпендикулярных боковых стенок

позволяет экономить площадь подложки более чем на 30% [12-16].

По сравнению с изотропным травлением монокристаллического кремния

травление поликристаллического кремния приводит к несколько худшей восJ

производимости формы микромеханических структур элементов МСТ из-за суJ

щественно большей неоднородности поликристалла. Однако, по сравнению с

изотропным травлением, этот процесс характеризуется определенной направJ

ленностью. Боковое подтравливание под край маски происходит медленнее,

чем травление в глубину. Форма получаемого при травлении поликремния проJ

филя приведена на рис.1.7 [12].