Проектирование и технология рельефного печатного монтажа. Малков Н.А - 5 стр.

UptoLike

на проводника определяется размерами режущего инструмента, уменьшение типоразмеров проводников
сокращает номенклатуру режущего инструмента и количество управляющих программ. В РПП не-
сколько параллельных проводников обладают большей токонесущей способностью, чем один широкий
проводник, их заменяющий. (Это обусловлено трапецеидальной формой сечения заглубленных в тело
диэлектрика проводников, в результате этого их развертка на плоскость занимает большую площадь,
чем площадь занимаемой поверхности платы). Кроме того, узкие заглубленные проводники более ус-
тойчивы к воздействию механических и температурных факторов в процессе эксплуатации.
2 Переходные металлизированные отверстия имеют диаметр, не превышающий ширину провод-
ника, и не препятствуют прокладке проводников в соседних трассах.
3 Диаметр монтажных отверстий, как правило, меньше диаметра контактной площадки вокруг от-
верстий, чем в традиционных платах.
4 Строгая ортогональность проводников на разных сторонах платы и отсутствие ограничений по
размещению переходных отверстий существенно повышают трассировочные возможности платы, со-
кращают машинное время разводки и исключают "петляние" проводников.
Технологические особенности РПП также накладывают соответствующие требования к процессу их
проектирования.
1 УПРАВЛЯЮЩИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОГРАММЫ ПО ФОРМИРОВАНИЮ
РИСУНКА ПЛАТЫ ПРЕДНАЗНАЧАЮТСЯ НЕ ДЛЯ ФОТОПОСТРОИТЕЛЕЙ, А ДЛЯ
СТАНКА С ЧПУ, НА КОТОРОМ БУДЕТ ОСУЩЕСТВЛЯТЬСЯ ИЗГОТОВЛЕНИЕ
ПЛАТЫ.
2 Для каждого типоразмера поперечного сечения проводника (или ламели) должна быть отдельная
программа.
3 Если в станке с ЧПУ режимы резания (число оборотов шпинделя и скорость перемещения стола)
управляются от программы, то следует учитывать, что фрезерование проводников различной ширины и
холостые перемещения целесообразно осуществлять с различным скоростями.
4 Поскольку формирование проводников и ламелей осуществляется вращающимся инструментом,
реальная длина проводника больше длины перемещения инструмента на величину, равную ширине
проводника, т.е. в управляющей программе конец проводника проектируется на пересечении трасс.
5 Так как сверление отверстий в РПП осуществляется с двух сторон, требуются две программы
сверления. Если переворачивание платы производится вокруг оси, проходящей через центры базовых
отверстий, используется одна программа с изменением координат исходной точки и знака перемещения
по оси, перпендикулярной оси переворачивания.
П р и м е ч а н и е . Исходная точка это точка, в которую выходит режущий инструмент при первом
перемещении из "нуля станка". Если исходная точка лежит на оси переворачивания, в программе свер-
ления обратной стороны меняется только знак перемещения. Целесообразно исходную точку на столе
станка выбирать посредине между базовыми штифтами, а на плате ближе к ее геометрическому цен-
тру. Тогда плата будет располагаться в центре заготовки.
6 Последовательность программ механической обработки РПП должна учитывать, что сверление
отверстий следует после фрезерования проводников, чтобы при фрезеровании отверстия не забивались
стружкой.
7 Если перемещение инструмента программируется в приращениях, то необходимо учитывать
возможность накопления ошибки при округлении значений приращений.
Проектируемая на РПП радиоэлектронная аппаратура обладает следующими преимуществами пе-
ред отечественной и импортной аппаратурой аналогичного назначения, базирующейся на использова-
нии многослойных печатных плат.
Хорошие электрические характеристики. При проектировании аппаратуры на РПП относительно
легко могут быть получены заданные электрические параметры. Это обусловлено следующими факто-
рами. Толщина проводящего слоя может устанавливаться необходимой, а не определяемой фиксиро-
ванной толщиной проводящего слоя фольгированного материала. На одной плате может быть произве-
ден неразрывный монтаж различных электрорадиоэлементов (ЭРЭ), начиная от сверхбольших инте-
гральных схем (СБИС) до обычных и достаточно мощных ЭРЭ, вплоть до специальных СВЧ-элементов.
Используя дополнительные экранирующие слои и слои питания (по обычной технологии многослойных
плат), может быть обеспечено требуемое волновое сопротивление проводников, что позволяет работать
на СВЧ, используя их, например, для устройств радиосвязи и ЭВМ.