Проектирование и технология рельефного печатного монтажа. Малков Н.А - 6 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Технологичность. Компьютерная подготовка производства для аппаратуры на РПП (трассировка)
производится с использованием системы проектирования P-CAD. Она проще, чем для многослойных
плат, так как может использоваться ортогональный (для обеих сторон платы) монтаж.
Сами технологические процессы для единичного и серийного производства, хотя и требуют специ-
альной оснастки (сверлильно-фрезерных станков с программным управлением), не сложнее принятых
при производстве многослойных плат, но экологически более чисты и требуют меньшего расхода меди.
Высокая плотность монтажа. Рельефный проводник в несколько раз уже плоского при одинако-
вой площади поперечного сечения проводящего слоя. Это позволяет повысить число проводников на 1
мм (до 4-х).
Так как минимальные ширина проводников и расстояния между ними могут доходить до 0,1…0,12
мм (шаг – 0,2…0,254 мм), а диаметр сквозных переходных отверстий до 0,1 мм (меньше или равен ши-
рине проводника), отпадает необходимость в контактных площадках и можно переходить со слоя на
слой в любых местах трассы. Это позволяет применить ортогональную трассировку на обеих сторонах
РПП и дает возможность резко увеличить плотность монтажа: двухсторонние РПП по коммутационной
способности заменяют 5 – 14-слойную плату, выполненную по обычной технологии.
Экономические характеристики. В процессе производства аппаратуры не используются дорогие
материалы (фольгированные диэлектрики, фотостекла, безусадочная фотопленка и т.п.). Кроме того,
аппаратура, построенная на РПП, значительно превосходит аппаратуру, построенную на обычных мно-
гослойных печатных платах, так как обладает качеством ремонтопригодности практически на любых
стадиях технологического процесса. Существенно более низкая стоимость аппаратуры может быть дос-
тигнута при массовом ее производстве. Экономия достигается также за счет более экологически чисто-
го технологического процесса.
Экологические характеристики. Аппаратура, построенная по предлагаемой конструкции и техно-
логии, обладает существенно лучшими (от 6 до 10 раз) экологическими характеристиками, чем постро-
енная на обычных многослойных печатных платах. Отсутствуют массовые технологические процессы,
связанные с применением вредных химических веществ (например, травления меди).
РПП обладают надежностью существенно более высокой, чем многослойные печатные платы
(МПП), выполненные по обычной технологии (на фольгированных диэлектриках). Это обусловлено
следующими факторами.
Как двухсторонние платы РПП сами по себе обладают высокой эксплуатационной надежностью, а
благодаря рельефному рисунку, углубленному относительно поверхности, и неразрывности металличе-
ского слоя в проводниках и межслойных переходах создают дополнительный запас по стойкости к раз-
личным воздействиям факторов окружающей среды.
Особенности технологического процесса обеспечивают сплошное заполнение соединительных от-
верстий и исключают возможность "подтравливания" проводников, а также позволяют избежать одного
из источников ненадежности в месте соединения прокатанной поверхности медной фольги и осажден-
ной меди в соединительных отверстиях.
В отличие от печатных плат, построенных на фольгированном материале, межслойные отверстия
для электрических соединений слоев в РПП не только не снижают надежность, а наоборот увеличивают
ее, так как они образуют вместе с рельефными проводниками монолитную пространственную решетку.
Они обеспечивают дополнительное скрепление проводников с основой.
Надежность РПП подтверждена многолетней (более 10 лет) их эксплуатацией в жестких полевых
(компьютеры для геологов) и бортовых авиационных условиях. Не зафиксировано ни одного случая от-
каза по вине РПП.
Платы ремонтопригодны и допускают многократную перепайку устанавливаемых ЭРЭ и микро-
схем (обычно эта процедура недоступна для многослойных плат).
1.2 ПРОЕКТИРОВАНИЕ РПП
Проектирование РПП в принципе ничем не отличается от проектирования двухсторонних печатных
плат. Но учитывая технологию изготовления, необходимо соблюдать следующие правила:
1 Трассировка должна производиться только прямолинейными ортогональными проводниками.
Косые отрезки можно использовать для описания контура платы.
2 С одной стороны платы проводятся горизонтальные проводники, с другой – вертикальные. Элек-
трорадиоэлементы можно располагать на обеих поверхностях платы, но их ориентацию целесообразно
согласовать с преимущественным направлением проводников на стороне установки элементов. Допус-
тимо проведение небольших отрезков (до 5 % максимальной длины проводника), перпендикулярных

Страницы