Особенности архитектуры универсальных микропроцессоров. Механов В.Б. - 178 стр.

действующие элементы микропроцессора. В этом случае наибо-
лее активный обмен сигналами осуществляется только на не-
большой части кристалла, сокращая общую длину трактов пере-
дачи данных.
          8.2. Увеличение пропускной
        способности подсистем памяти
     Спектр возможных решений по увеличению пропускной
способности подсистем памяти, снабжающей функциональные
устройства процессора работой, включает:
     – создание кэш-памятей одного или нескольких уровней;
     – увеличение пропускной способности интерфейсов между
процессором и кэш-памятью, а также между процессором и ос-
новной памятью.
     Наиболее часто используемое решение состоит в реализа-
ции иерархии кэшей. Как правило, на кристалле располагаются
раздельные кэш-памяти первого уровня для данных и команд с
емкостью в 16 Кб или 32 Кб каждая. Мощные процессоры име-
ют на кристалле и объединенную кэш-память команд и данных
второго уровня, емкость которой может составлять от несколь-
ких сотен килобайт до нескольких мегабайт. Кроме этого, как
правило, в схему микропроцессора включается интерфейс, по-
зволяющий подключать кэш-память третьего (или второго)
уровня.
     Скорость передачи данных определяется количеством пе-
редаваемой информации в байтах за единицу времени, поэтому
совершенствование интерфейсов реализуется как увеличением
пропускной способности шин (путем повышения частоты рабо-
ты шины и/или ее ширины), так и введением дополнительных
шин, «расшивающих» конфликты между процессором, кэш-
памятью и основной памятью. В последнем случае одна шина
работает на частоте процессора с кэш-памятью, а вторая – на
частоте работы основной памяти.




                            178