Математическое моделирование в электроизоляционных конструкциях. Меркулов В.И. - 96 стр.

UptoLike

Составители: 

ЭИКТ ЭЛТИ
96
ности потенциаловразность температур, электрическому сопротивлению
тепловое сопротивление, электропроводноститеплопроводность и т.д.
Благодаря этой аналогии можно пользоваться основными соотноше-
ниями теории электрических цепей и рассматривать эквивалентные схемы из
тепловых сопротивлений для заданной конструкции ЭИК.
Рис.7.2. Тепловая схема замещения при наличии корпуса, оболочки:
В данном случае R
1i
- тепловое сопротивление на участке I, которое
может состоять из тепловых сопротивлений отдельных слоев.
=
=
n
i
ii
RR
1
1
(7.1)
Аналогично
R
2j
,R
3k
,R
mn
тепловые сопротивления II,III, ... n участков;
R
k
тепловое сопротивление корпуса, оболочки кабеля и т.д.;
R
b
тепловое сопротивление воздуха.
На каждом тепловом сопротивлении возникает перепад температур со-
ответственно
Δ
Т
1i
,
Δ
Т
2j
,
Δ
T
3k,
Δ
Т
mn
,
Δ
Т
kорп
,
Δ
Т
возд
.
Из тепловой схемы замещения можно записать:
Т
max
= Т
с
= Т
0
+
Δ
Т
возд
+
Δ
Т
корп
+(
Δ
Т
1
+
Δ
Т
2
+
Δ
Т
3
+. . .+
Δ
Т
n
) (7.2)
Здесь: Т
0
температура окружающей среды;
Т
с
температура ТПС (ТВЖ).
Рис.7.1.
Рассмотрим это на приме-
ре цилиндрической сис-
темы (для в/в вводов, ка-
белей, конденсаторов).