Основы проектирования электронных средств. Часть 1. Муромцев Д.Ю - 22 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

22
2. ОСНОВЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ
МОДУЛЕЙ НУЛЕВОГО УРОВНЯ
На низшем уровне конструкционной иерархии находятся дис-
кретные электрорадиоизделия (транзисторы, диоды, резисторы, кон-
денсаторы, трансформаторы, коммутационные устройства и др.) и ин-
тегральные микросхемы. Каждое из этих ЭРИ представляет собой
электронный модуль нулевого уровня, т.е. законченную конструкцию,
обладающую определёнными функциональными свойствами.
2.1. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ О КОНСТРУКЦИЯХ ЭЛЕКТРОННЫХ
МОДУЛЕЙ НУЛЕВОГО УРОВНЯ
Для защиты от влияния внешних дестабилизирующих факторов,
а также для удобства при сборке и монтаже печатных плат, ЭМ0
в большинстве случаев заключают в корпуса, выполненные из различ-
ных материалов.
Как правило, корпуса ЭМ0 состоят из двух основных частей: осно-
вания и крышки. По материалу этих частей выделяют металлические,
керамические, пластмассовые, металлостеклянные, металлокерамические
и металлопластмассовые корпуса. На корпус наносится маркировка в
соответствии с его условным обозначением. Для правильной установки
ЭМ0 на плату на корпусе имеется специальный ключ, который выполня-
ется в виде цветной метки, выемки или паза, выступа на выводе и пр.
По форме проекции тела корпуса на установочную плоскость и
расположению выводов, корпусы делят на типы и подтипы. Наиболее
распространены корпуса микросхем с параллельным двухрядным рас-
положением выводов. Международное обозначение таких корпусов –
DIL (Dual In Line – два в линию), причём пластмассовые корпуса обо-
значают аббревиатурой DIP. Металлокерамические и керамические
корпуса микросхем выполняют и с планарными выводами.
На рисунке 2.1 представлены некоторые типы корпусов полупро-
водниковых электронных модулей нулевого уровня.
В качестве примера на рис. 2.2 показано основание металлическо-
го планарного корпуса интегральной микросхемы серии К133 с уста-
новленным полупроводниковым кристаллом.
В последнее время для повышения плотности печатного монтажа
всё большее применение находят корпуса ИМС типа SIL (Single
In Line – один в линию) и QIL (Quad In Line – четыре в линию),
однако наибольшая плотность компоновки достигается при использо-
вании бескорпусных компонентов. Как правило, их установка непо-
средственно на печатной плате не производится из-за низкой разре-
шающей способности монтажа. Бескорпусные активные компоненты

Страницы