Основы проектирования электронных средств. Часть 1. Муромцев Д.Ю - 23 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

устанавливают на специальной подложке и фиксируют клеем. С ис-

пользованием методов тонко- или толстоплёночной технологии на

подложке выполняются проводники, контактные площадки и пассив-

ные компоненты. Такие конструкции получили название микросборок.

На рисунке 2.3 показана керамическая подложка микросборки с вы-

полненными проводниками, контактными площадками, пассивными

компонентами, и смонтированными на ней активными ЭРИ.

В качестве материалов для изготовления подложек микросборок

применяются ситалл (материал на основе стекла), поликор (керамика

на основе окиси алюминия), а также гибкие полиимидные плёнки.

Рис. 2.1. Некоторые типы корпусов полупроводниковых ЭМ0:

а, б, ж, з – металлические; в – металлокерамический;

г, и – металлопластмассовые; д – пластмассовый; е – стеклянный;

к – пластмассовый (DIP); л – металлокерамический планарный

Рис. 2.2. Основание корпуса ИМС с полупроводниковым кристаллом

а) б) в) г) д) е)

ж) з) и) к) л)