Основы проектирования электронных средств. Часть 1. Муромцев Д.Ю - 72 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

72
резистивных, проводящих и диэлектрических паст в подложку. В тон-
коплёночной ИМС все пассивные элементы, проводники и контактные
площадки выполнены методом напыления тонких плёнок в вакууме на
поверхность диэлектрического основания. Гибридной называется
ИМС, в которой кроме плёночных элементов расположены навесные,
бескорпусные дискретные элементы. Микросборка представляет собой
особое миниатюрное изделие, компоненты которого – транзисторы,
диоды, резисторы и другие имеют самостоятельные внешние выводы.
3. По способу защиты от внешних воздействий различают не-
изолированные, изолированные и герметизированные микросхемы.
4. По способу монтажа выделяют микросхемы с однорядным
расположением выводов (SIL), параллельным двухрядным расположе-
нием выводов (DIL), параллельным четырёхрядным расположением
выводов (QIL) и планарными выводами.
На рисунке 4.6 приведены некоторые виды аналоговых и цифро-
вых микросхем различного конструктивного исполнения.
Система условных обозначений ИМС по ОСТ 11.073.915–80 преду-
сматривает использование шестиэлементного буквенно-цифрового кода:
– первый элемент – буква К, означающая, что микросхема пред-
назначена для широкого общепромышленного применения. Отсутст-
вие первого элемента указывает на применение микросхемы в специ-
альной продукции;
Рис. 4.6. Внешний вид различных аналоговых и цифровых микросхем:
а – в пластмассовом корпусе 2101.24-1 (DIP-24); б – в металлокерамическом
корпусе 2101.14-1 (DIP-14); в – в пластмассовом корпусе 2101.8-1 (DIP-8);
г – в пластмассовом корпусе 201.9-1; д – в пластмассовом
корпусе 1504Ю.9-В (DBS-9P); е – в металлополимерном корпусе «Кулон»;
ж – в керамическом корпусе 115.9-1
а)
б)
в)
д)
г)
е)
ж)

Страницы