Основы проектирования электронных средств. Часть 1. Муромцев Д.Ю - 71 стр.

UptoLike

Составители: 

71
4.3. ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ
Интегральные микросхемы являются самостоятельными сбороч-
ными единицами, т.е. представляют собой законченные комплексные
электронные устройства. При этом одна ИМС содержит большое коли-
чество активных микроминиатюрных элементов, количество которых
может составлять от нескольких десятков до сотен тысяч и даже мил-
лионов единиц. Сложность микросхемы определяется степенью инте-
грации и выражается формулой
NK lg=
, где
K
коэффициент, опре-
деляющий степень интеграции, округляемый до ближайшего большого
целого числа;
N
число входящих в микросхему элементов.
Так, микросхему, содержащую до 10 элементов, называют ИМС
первой степени интеграции, содержащую от 11 до 100 элементов
второй степени интеграции, содержащую от 101 до 1000 элементов
ИМС третьей степени интеграции и т.д. Иногда используются и другие
определения. Например, ИМС, в которой более 150…200 элементов,
называется большой интегральной схемой (БИС), а имеющая более
1000 элементов сверхбольшой интегральной схемой (СБИС).
Интегральные микросхемы классифицируются по ряду признаков.
1. По способу преобразования сигнала выделяют аналоговые,
цифровые и аналого-цифровые ИМС. Типичным примером аналого-
вых микросхем являются операционные усилители, линейные инте-
гральные стабилизаторы напряжения и ряд специализированных мик-
росхем все они оперируют с непрерывным (или плавно изменяю-
щимся) сигналом. К цифровым ИМС относят логические микросхемы,
счётчики, мультиплексоры и др. Аналого-цифровые микросхемы со-
держат элементы аналоговых и цифровых ИМС. Типичными предста-
вителями аналого-цифровых микросхем являются цифроаналоговые
(ЦАП) и аналого-цифровые (АЦП) преобразователи.
2. По технологии изготовления различают полупроводниковые,
плёночные, гибридные ИМС и микросборки. Полупроводниковыми
называют ИМС, все элементы и внутренние соединения которой вы-
полнены в объёме и на поверхности полупроводникового кристалла.
Плёночная ИМС это микросхема, все элементы и внутренние соеди-
нения которой выполнены в виде плёнок. Выделяют толсто- и тонко-
плёночные ИМС. Толстоплёночная ИМС представляет собой микро-
схему, в которой все пассивные элементы, проводники и контактные
площадки выполнены по толстоплёночной технологии на диэлектри-
ческом основании. Толстоплёночная технология заключается в обра-
зовании плёнок толщиной от 1…2 до 10…25 микрон путём вжигания