ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
96
тому, что ширины активной области t и волноводной моды d
совпадают
).==(
2
ldt
Среди трех рассмотренных выше полупроводниковых лазеров
наилучшими параметрами обладает гетеролазер на основе двойной
структуры.
На рис. 9.4 схематически изображен гетеролазер с двухсторонним
ограничением активного слоя. Им в этом случае является слой УЗ
кристалла p-GaAs, расположенный между ШЗ
слоями
-
1
AsAlGan
xx
и
.-
1
AsAlGap
xx
Буквы n и p перед химической
формулой образующего слой соединения обозначают тип его
проводимости, созданный легированием. Из ШЗ слоев идет инжекция
носителей в активный (УЗ ) слой, почему их называют эмиттерами.
Потенциальные барьеры на границах слоев-эмиттеров с активным
слоем препятствуют обратной диффузии из него инжектированных
носителей. Слои нанесены на подложку из
. GaAsn
Значок “+” около
n говорит о сильном легировании материала подложки (по сравнению
с нанесенным на нее слоем
).-
1
AsAlGan
xx
Поверх всех этих слоев
нанесен контактный слой из p-GaAs. Внешние поверхности
Рис. 9.4. Схематическое изображение гетеролазера на основе
соединений GaAs -
Ga Al As
x x1
.
Резонатор образован плоскостями
естественного скола кристалла (110), перпендикулярными
плоскости активного слоя (100).
l
2
толщина активного слоя.
96 тому, что ширины активной области t и волноводной моды d совпадают (t = d = l2 ). Среди трех рассмотренных выше полупроводниковых лазеров наилучшими параметрами обладает гетеролазер на основе двойной структуры. Рис. 9.4. Схематическое изображение гетеролазера на основе соединений GaAs - Ga1 x Al x As. Резонатор образован плоскостями естественного скола кристалла (110), перпендикулярными плоскости активного слоя (100). l 2 толщина активного слоя. На рис. 9.4 схематически изображен гетеролазер с двухсторонним ограничением активного слоя. Им в этом случае является слой УЗ кристалла p-GaAs, расположенный между ШЗ слоями n - Ga1 x Al x As и p - Ga1 x Al x As. Буквы n и p перед химической формулой образующего слой соединения обозначают тип его проводимости, созданный легированием. Из ШЗ слоев идет инжекция носителей в активный (УЗ ) слой, почему их называют эмиттерами. Потенциальные барьеры на границах слоев-эмиттеров с активным слоем препятствуют обратной диффузии из него инжектированных носителей. Слои нанесены на подложку из n GaAs. Значок “+” около n говорит о сильном легировании материала подложки (по сравнению с нанесенным на нее слоем n - Ga1 x Al x As ). Поверх всех этих слоев нанесен контактный слой из p-GaAs. Внешние поверхности
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 94
- 95
- 96
- 97
- 98
- …
- следующая ›
- последняя »