Основы проектирования электронных средств. Панков Л.Н - 79 стр.

ность конструкции. Эквивалентная схема теплоотвода от корпуса ИС в
этом случае имеет вид (рис. 7.5):

                                где Rк – тепловое сопротивление клея,
                 tОИС           рассчитываемое      по      формуле:
            ИС
                                         δK
                                RK =               ,
                                       λK ⋅ S K
                 Rк             где δк, λк, Sк –параметры слоя клеевого
                                соединения, как участка теплопровода.
                                   Rт – тепловое сопротивление тепло-
                 Rт
                                отводящей шины, рассчитываемое по
                                формуле:
                                              δТ
                                   RТ =                .
                 tОС
                                          λТ ⋅ SТ
                                где δт, λт, Sт – параметры теплоотводя-
Рис. 7.5. Эквивалентная схема   щей шины.
          теплоотвода               Так как теплопроводность клея λК
                                очень низкая, то тепловое сопротивле-
ние клееного соединения микросхемы получается соизмеримым с тепло-
вым соединением шины. Отсюда следует:
    1. Необходимо исполнить клееные соединения малой толщиной клея
δК (не более 0,1 мм).
    2. Увеличивают теплопроводность клея, применяя пасты с повышен-
ной теплопроводностью либо добавляя компоненты высокой теплопровод-
ности.
    3. Тепловое сопротивление теплопровода нет смысла приближать к
нулю, увеличивая сечение S, а поэтому толщину теплопроводящих шин
ограничивают значением 0,5-0,6 мм. Для микросборок или корпусирован-
ных ИС в корпусе толщина теплопровода может быть увеличена до 1,8 мм.
    Теплопроводящее основание представляет собой конструкцию тепло-
провода по всей плоскости печатной платы, в котором выполняются окна
под выводы микросхем.
    Улучшить условия охлаждения теплопроводом можно, уменьшая дли-
ну теплопровода от транзистора или микросхемы на корпус прибора, для
этого предлагают транзистор с радиатором установить не на печатную
плату, а на несущие металлические конструкции прибора. Лучше когда ра-
диатор с транзисторами используется в качестве несущей конструкции
устройства.
    Значительно увеличить теплопроводность можно с помощью тепловых
труб – стержней, тепловое сопротивление которых близко к нулю.



                                                                     78