Проектирование полосковых устройств СВЧ. - 26 стр.

UptoLike

20
1.2. МЕТАЛЛЫ, ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ В МИКРОПОЛОСКАХ
В микрополосковых линиях проводящие полоски и заземленные
пластины (основания) должны выполняться из металлов с малым удельным
электрическим сопротивлением, обеспечивающим минимальные потери. Для
оснований полосковых линий обычно используют алюминиевые сплавы,
медь, латунь и т.д. Основные характеристики металлов, рекомендуемых для
изготовления печатных полосковых линий, приведены в табл. 1.7.
Таблица 1.7
Характеристики металлов, используемых в МП
Металл
Удельный
вес, г/см
3
Удельная
проводимость G
0
,
ом
-1
×см
-1
G
G
0
Примечание
Медь 8,94
5,8×10
-5
1,000
Для печатных
проводников и
оснований
Серебро 10,5
6,1×10
-5
0,915 Для покрытий
Латунь 8,7
(4,0÷1,67)×10
-5
1,430÷3,425
Для оснований
1.3. ПОГЛОЩАЮЩИЕ МАТЕРИАЛЫ
Для изготовления оконечных нагрузок и аттенюаторных пластин
используются поглощающие материалы. Для печатных полосковых линий
применяются: объемные, пленочные (поверхностные), комбинированные
нагрузки и аттенюаторные пластины.
Объемные поглощающие пластины
представляют собой пластины из
поглощающей массыпрессованного карбонильного железа,
ферроэлектролиза и т.д.
Пленочные поглощающие элементы
представляют собой проводящие
пленки из нихрома, ферросиллиция, сурьмы, препаратов графита и т.д.,
нанесенные на диэлектрические основания: слюду, керамику, тонкие
органические пленки и прочие диэлектрические материалы.
Комбинированные поглощающие материалы
представляют собой
сочетание объемного и пленочного поглощающих элементов. В качестве
основания для проводящей пленки используются пластины из поглощающей
массы. Комбинированные поглотители имеют наибольшее поглощение на
единицу длины по сравнению с другими материалами. Различные типы
поглощающих пластин показаны на рис. 1.11.3. Нанесение проводящих
пленок производится методами технологии изготовления пленочных
микросхем.