Конструирование РЭС. Пудовкин А.П - 42 стр.

UptoLike

Рекомендуемая ширина контактной площадки 0,5 – 0,8 мм, т.е. ее наружный диаметр для отверстия 1 мм без зенковки равен
2 – 2,6 мм, при наличии зенковки ширина площадки считается от диаметра зенковки.
В узких местах разрешается делать подрезку кольца контактной площадки с одной или двух сторон до ширины 0,15 мм при
химическом методе изготовления и до диаметра зенковкипри электрохимическом и комбинированном методах
изготовления. При подрезке рекомендуется сохранять площадь контактных площадок за счет увеличения их ширины в
свободные стороны.
При прокладке печатных проводников необходимо стремиться к сокращению их длины, равномерному расположению по
площади платы, следить за тем, чтобы взаимные наводки и связи между проводниками были минимальными.
Эквипотенциальные точки платы следует соединять последовательным обходом проводника, делать отверстия от
проводников нежелательно.
В местах изгибов проводников и соединений их с контактными площадками плавные сопряжения, как правило, не
предусматриваются. Если по техническим условиям на модуль требуется скругление углов (например, в высоковольтных
цепях), то это особо оговаривается на чертеже, так как плавные сопряжения можно получить только при ручном методе
изготовления фотооригиналов.
В случае необходимости (для устранения пересечения печатных проводников) допускается установка проволочных
перемычек. Если количество перемычек превышает 10 % от числа проводников, то следует перейти на двухсторонний
монтаж. Для перемычек надо применять медную мягкую проволоку марки ММ (ГОСТ 242–79) диаметром 0,8 мм, луженую,
в изоляционной трубке или без нее.
Навесные ЭРЭ и перемычки должны быть установлены с одной стороны печатной платы, чтобы можно было выполнить
групповую пайку погружением или волной припоя.
Место сгиба вывода от корпуса элемента и длина вывода от корпуса элемента до места пайки должны быть выбраны в
соответствии с ТУ на элемент. На платах с односторонним расположением печатных проводников элементы
устанавливаются вплотную к плате, с двухсторонним зазором 1 мм (для ИС зазор – 0,3 мм). Расстояние между корпусами
соседних элементов должно быть не менее 0,5 мм.
При размещении элементов особое внимание должно уделяться обеспечению нормального теплового режима:
тепловыделяющие элементы располагают равномерно по поверхности платы, теплочувствительные элементы по
возможности удаляют от тепловыделяющих, в необходимых случаях применяют тепловые экраны и радиаторы.
Для соединения с внешней схемой в модуле должны быть установлены переходные контакты или разъем.
Модуль после сборки, настройки и проверки необходимо покрыть защитным лаком (наиболее распространены лаки УР-
231 и Э-4100).
Указания к выполнению этапа 4
Расчет печатного монтажа состоит из трех этапов: расчеты по постоянному и переменному току и конструктивно-
технологический расчет. Ниже приводится рекомендуемый порядок расчета.
Исходя из технологических возможностей производства выбирается метод изготовления и класс точности ПП (ОСТ
4.010.022-85).
Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления
(
)
tIIB
допmax1min
=
,
где I
mах
максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках (определяется из анализа электрической схемы); I
доп
допустимая плотность тока, выбирается в зависимости от метода изготовления из табл. 3.7; t – толщина проводника, мм.
Определяем минимальную ширину проводника, исходя из допустимого падения напряжения на нем
(
)
допmax2min
tULrIB
=
,
где r – удельное объемное сопротивление из табл. 3.9; L – длина проводника, м; U
доп
допустимое падение напряжения,
определяется из анализа электрической схемы. Допустимое падение напряжения на проводнике не должно превышать 5 % от
питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем.
Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий D
RDDD ++=
н.оЭ
,
где D
Э
максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ; D
н.о
нижнее предельное отклонение от номинального
диаметра монтажного отверстия; R – разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода
ЭРЭ, ее выбирают в пределах 0,1 – 0,4 мм. Рассчитанные значения D сводят к предпочтительному ряду отверстий: 0,7; 0,9;
1,1; 1,3; 1,5 мм. При этом следует учитывать, что минимальный диаметр металлизированного отверстия
,
расmin
YHD
где H
рас
расчетная толщина платы; Y – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы (см. табл. 3.7).
Рассчитываем диаметр контактных площадок. Минимальный диаметр контактных площадок для ОПП, изготовленных
химическим методом:
,5,1
фminmin
HDD +=
где H
ф
толщина фольги; D
minl
минимальный эффективный диаметр площадки.
(
)
,22
1min
PDDBD
m
δ
+
δ
+
+
=
где В
т
расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки; δD и δРдопуски на расположение
отверстий и контактных площадок (табл. 3.7); D
max
максимальный диаметр просверленного отверстия