Конструирование РЭС. Пудовкин А.П - 48 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

3.11. Допустимая паразитная емкость между двумя
соседними проводниками при сбое сигнала, пФ
Длительность импульсных сигналов
Серия
микросхемы
2Т
здр.ср
3Т
здр.ср
4Т
здр.ср
5Т
здр.ср
104 20 40 50 70
106 6 15 30 50
113 7 10 15 22
114 10 15 20 25
130 4 12 20 35
133 10 25 40 50
1 2 3 4 5
134 10 25 37 50
136 10 25 45 60
137 3 15 40 80
138 5 15 40 80
155 10 25 40 60
187 10 20 30 45
211 10 15 20 30
217 5 8 10 20
229 10 20 30 40
230 10 22 35 50
231 10 15 30 50
240 15 22 30 40
250 10 20 30 50
Допустимая длина трех параллельно расположенных проводников (сигнальных шин) при одновременном переключении
микросхем в двух активных цепях
допдоп
5,0 LL
=
.
Допустимая длина шины заземления
погдопз.доп
LLL
=
.
Для обеспечения помехоустойчивости ПП с цифровыми микросхемами необходимо обеспечивать минимальную длину
соединительных проводников между микросхемами. Печатные проводники должны быть по
3.12. Допустимая индуктивность, мкГн, шин заземления
Перепад импульсного тока в шине заземления, мА. Серия
микро-
схемы
200 180 160 140 120 100 90 80 60 40 20 15
104 – 0,06 0,08 0.1 0,11 0,15 0,2 0,25 0,36 0,5 – –
106 0,25 0,3 0,36 0,4 0,44 – – – – – – –
113 – 0,06 0,08 0,1 0,16 0,23 0,26 0,3 0,37 0,47 0,6 –
114 0,33 0,44 0,55 0,8 – – – – – –
130 – – 0,04 0,14 0,27 0,46 0,54 0,63 – – – –
133 – – 0,04 0,14 0,27 0,45 0,54 0,63 – – – –
134 0,08 0,12 0,18 0,37 0,4 0,6 – – – – – –
136 0,16 0,23 0,32 0,44 0,8 – – – – – – –
137 – – – – – – – – – 0,08 0,4 0,6
138 – – – – – 0,36 – – – – 0,22 0,37
155 0,1 0,12 0,15 0,2 0,25 – 0,4 0,45 – – – –
187 – – – – – 0,08 – – 0,08 0,25 0,6 –
211 – – – – 0,06 0,05 ОД 0,15 0,26 0,35 0,52
317 – – – – – – 0,1 0,16 0,35 0,4 0,55 –
229 – – – – – – 0,12 0,27 0,27 0,35 – –
230 – – – – – – 0,3 0,42 0,6 – – –
231 – – – – 0,35 0,4 0,6 – – – – –
240 – – 0,08 0,12 0,32 0,6 – – – – – –
250 0,08 0,12 0,24 0,36 0,5 0,6 – – – – – –
возможности короче, так как паразитные индуктивности и емкости пропорциональны длине проводников. Поэтому
размещение компонентов должно быть настолько плотным, чтобы длины соединяющих проводников были соизмеримы с их
размерами. При этом следует увеличивать расстояние между соседними проводниками и располагать проводники в соседних
слоях во взаимно перпендикулярных направлениях. Длины проводников не должны превышать допустимых для
обеспечения помехоустойчивости микросхем. При определении допустимых длин проводников на платах с
теплоотводящими шинами необходимо учитывать емкость между теплоотводящими шинами и печатными проводниками
соседних слоев платы. Для снижения уровня помех, обусловленных индуктивностью шин питания и заземления, следует
увеличивать ширину шин до 5 мм, располагая их друг под другом на соседних слоях или выполняя в виде смежных

Страницы