Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 36 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Рис. 4.3. Допустимое применение температуры плиты при загрузке в неё холодных изделий

– исходная температура плиты;

, Т

– допустимая и минимальная температура плиты после загрузки в неё из-

делий соответственно; t

и t

– времена выхода процесса в стационаром режиме.

Расчет по формуле (4.10) является приближенным, но служит ориентиром в

выборе технологической оснастки и технологических режимов герметизации.

Для обеспечения бездефектной сборки и герметизации изделий с применением

безрастворных композиций необходимо:

по возможности уменьшить объем газовых полостей в изделиях;

изменять высоковязкие герметики (или использовать их при невысоких тем-

пературах);

выдерживать герметизированные изделия при низких (включая комнатную)

температурах до желатинизации герметика;

- термообработку загерметизированных изделий проводить в термошкафах или

теплоинерционных плитах, обеспечивающих точность поддержания темпера-

туры ±(1 – 2)°С .

Для обеспечения бездефектной сборки и герметизации изделий с применением

растворов полимеров следует:

по возможности увеличить объем газовых полостей в изделии;

в растворах применять растворители с низким парциальным давлением газов

насыщения;

изменять высоковязкие растворы полимеров;

- выдерживать загерметизированные изделия при низких (или комнатной)

температурах для удаления из герметизирующей оболочки основной массы

растворителей,

Т,

∆Т

∆