Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 35 стр.

UptoLike

Составители: 

35
В растворах полимеров предпочтительно использовать смеси на основе рас-
творителей с низким порционным давлением газов.
Для снижения степени повреждения герметизирующих слоев следует
уменьшить объемы газовых полостей в герметизируемых изделиях, использо-
вать растворители с низкими порционными давлениями газов, изменять составы
возможно большей вязкости, а процесс до потери текучести герметизирующего
материала проводить при низкой температуре.
С увеличением вязкости состава увеличивается толщина герметизирующего
слоя и уменьшается вероятность прорыва слоя смесью воздуха и паров раство-
рителя. Избежать подобные дефекты можно путем стабилизации с определен-
ными допусками технологической температуры отверждения компаунда после
герметизации изделий. Наиболее эффективно это достигается путем термообра-
ботки изделий в нагретых до низкой температуры массивных металлических
плитах с гнездами, в которых располагаются изделия. На нагрев такой плиты от
начальной температуры Т
н
до температуры герметизации Т
1
необходимо затра-
тить количество тепла:
(
)
н
Т
1
Т
пл
С
пл
m
пл
Q
=
,
где m
пл
масса плиты; С
пл
теплоемкость плиты.
После загрузки холодных изделий в нагретую плиту она охлаждается от
температуры T
1
до Т
х
температуры.
(
)
х
Т
1
Т
пл
С
пл
m
пл
Q
=
.
За счет нагрева изделий от температуры Т
н
до Т
х
, температуры
(
)
,
н
Т
х
Т
изд
С
изд
m
изд
Q
=
где m
изд
масса изделия; С
изд
теплоемкость изделия. Поэтому
=
н
х
Т
х
Т
изд
С
Т
1
Т
пл
С
пл
m
изд
m
. (4.10)
Таким образом, можно определить количество загружаемых в плиту изде-
лий, чтобы колебания температуры плиты не выходили за допустимые пределы.
Опыт показывает, что допустимое колебание температуры плиты может составить
(1 – 2)°С, колебание температуры среды можно обеспечить очень незначительное,
если загружать в неё предварительно нагретые изделия, получаемые путем залив-
ки в нагретые капсулы с микросхемой также нагретого компаунда.