Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 33 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

При рассмотрении конкретного изделия с постоянным объемом воздушной

полости коэффициент k имеет вполне определенное значение.

После герметизации конструкций, имеющих воздушные полости постоянного

объема, расчет давления в этих полостях можно проводить без учета коэффициента

k из известного соотношения.

1,2

(4.4)

Перед герметизацией герметизирующий материал некоторое время сохраняет

текучесть. Повышение давления внутри полости может приводить к образованию в

герметизирующей оболочке пузырей или сквозных каналов, а понижение – к запол-

нению части объема полости герметизирующим материалом.

Рис. 4.1. Капсула с микросхемой, залитая компаундом нормально (а), с затеканием внутрь (б)

и со сквозным каналом между стенкой капсулы и подложкой (в): 1 - алюминиевая капсула;

2 - керамическая подложка; 3 - компаунд; 4 – вывод

4.2. Герметизация изделий растворами полимеров

Нарушение целостности герметизирующей оболочки в этом случае возможно в

результате испарения в газовую полость растворителей, содержащихся в гермети-

зирующем материале. После герметизации давление в замкнутой полости при оди-

наковых значениях температуры герметизации и той температурой, при которой

изделия будут находиться после герметизации, через некоторое время составит

РРр

∆+=

(4.5)

где ∆Р

— порционное давление паров растворителя, испаряющихся в полость из

герметизирующего материала.

После герметизации ГИМ обволакиванием, в процессе выдержки схем в нор-

мальных условиях (20°С) на краю навесных компонентов (навесных конденсато-

ров, активных компонентов со спецвыводами) в герметизированной оболочке

образуются пузыри, вздутия или даже сквозные воздушные каналы.