Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 31 стр.

UptoLike

Составители: 

31
верждения в слоях большой толщины, большой жизнеспособностью композиций,
высокой термо и радиационной стойкостью, высокой адгезией и др. Покрытие СИЭЛ
белого цвета. Технологические процессы сборки и монтажа бескорпусных ИМС
включают следующие основные операции для создания защитных покрытий на
кристаллах:
сушку изделий (смонтированных на ПН кристаллов) перед
нанесением покрытия;
нанесение защитного покрытия из полимерного материала;
сушку (термообработку) защитного покрытия;
контроль внешнего вида ИМС после сушки.
Технология обеспечивает качество и надежность изготавливаемых бескорпусных
интегральных микросхем на гибких полиимидных носителях.
Пути дальнейшего совершенствования технологии полимерной защиты бескор-
пусных ИМС, монтируемых на гибких ПН, повышение адгезии покрытия к поверх-
ности кристалла, уменьшение содержания ионогенных примесей в защитном покры-
тии, снижение влияния на ИМС отрицательных факторов (внутренних механических
напряжений, высокотемпературных воздействий и др.), применение для защиты по-
верхности кристаллов кремнийорганических материалов, отверждаемых по механиз-
му полиприсоединения.