Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 30 стр.

UptoLike

Составители: 

30
в течение которого на поверхности ИМС достигается критическая концентрация
влаги, определяют из выражения
,
0
Р
кр
P
1
8
2
π
ln
D
2
π
2
4d
τ
=
(3.1)
где Р
кр
критическое давление паров воды, приводящее к отказу;
P
0
, – парциальное давление паров воды окружающей среды; d – толщина гермети-
зирующей оболочки; D коэффициент диффузии молекул воды в герметизирую-
щей оболочке, м
2
/с.
Параметр τ определяется толщиной герметизирующего материала d, коэффи-
циентом диффузии воды D в нем и отношением Р
кр
/Р
о
. Формула (3.1) предполага-
ет, что с поверхностью ИМС полимер имеет слабую адгезию. Значения D для раз-
личных герметизирующих материалов приведены в таблице 6 приложения.
Для защиты полупроводниковых приборов и ИМС используется достаточно ши-
рокая номенклатура органических полимерных материалов. Наибольшее распро-
странение получили кремнийорганические защитные компаунды, эпоксидные и по-
лиимидные композиции.
Для защиты поверхности кристаллов БИС, собранных на гибкой полиимидной
плате с алюминиевой металлизацией, нашел применение полиимидный лак АД-9103.
После нанесения лака на поверхность кристаллов проводят его имидизацию-
термическую циклизацию. При этом происходит удаление растворителя и влаги из
покрытия:
Термический режим имидизацииступенчатый (Тmах = 325 ± 15
°
С).
Для устранения коробления полиимидного покрытия и дополнительного увеличения
прочности сварных соединений внешних А1 выводов к золоту на стадии изготовле-
ния гибкой платы применяют дополнительную термообработку при
300°С. Покрытие из лака АД - 9103 прозрачное, слегка желтоватое.
ИМС, собранные на полиимидной гибкой плате с Си металлизацией и покрытием
Sn – Bi, не выдерживают высокотемпературной обработки, требуемой для имидиза-
ции полиимидного лака АД - 9103. В этом случае используется технология с примене-
нием эпоксидной эмали ЭП - 91, максимальная температура процесса ее сушки
Т= 190 + 10 °С, эмаль ЭП - 91 – зеленого цвета.
Значительным прогрессом в области разработки кремний-органических компаун-
дов явилось создание материалов, вулканизируемых по реакциям полиприсоедине-
ния. Это отечественные компаунды типа СИЭЛ (силоксан эластичный) марок
159 – 167, 159 – 190, 159 – 191 и др. От кремнийорганических материалов, вулканизи-
руемых по механизму гидролитической конденсации, указанные материалы отлича-
ются отсутствием выделения побочных продуктов при отверждении, полнотой от-