ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
28
«раскроя» и разделения полупроводниковых пластин на кристаллы и более удобно
для их размещения на подложках микросхем и микросборок в сочетании с другими
элементами и компонентами. В бескорпусном варианте выпускаются также и дру-
гие серии логических и цифровых полупроводниковых микросхем, например
КБ102-1, КБ103-1, КБ743-3. В числе бескорпусных аналоговых полупроводнико-
вых микросхем наиболее широко используются операционные усилители. Для кре-
пления к подложке микросхемы компонентов с гибкими и балочными выводами
используются стекла с температурой обработки 450 – 500°С, термостойкие клеи на
неорганической основе, ситаллы, клеи на основе компаундов. Они не должны раз-
рушать защитное покрытие бескорпусных компонентов. Жидкое стекло наносится
в виде небольшой капли, на нее устанавливается кристалл, затем производится на-
грев в печи или на установке для пайки. Температура отверждения клеевого соеди-
нения с использованием эпоксидной смолы 60 – 110°С. Толщина клеевого соеди-
нения 0,05... 0,1 мм. Рекомендуется применять эпоксидный клей ВК-9. Крепление
приборов может также осуществляться с помощью припоя или эвтектическим
сплавом. В этом случае место крепления компонента на плате гибридной микро-
схемы нужно металлизировать. Крепление компонентов с шариковыми выводами к
контактным площадкам микросхемы производится в защитной атмосфере аргона,
азота или гелия с применением припоя. Применение ультразвука позволяет улуч-
шить качество сборки.
Соединение выводов компонентов с контактными площадками микросхемы про-
водится одним из многочисленных способов микросварки: термокомпрессией,
сдвоенным электродом, с помощью ультразвуковых колебаний (25 ÷ 50 кГц) и т. д.
Для контактирования компонентов с пленочным монтажом применяются также
пайки низкотемпературными припоями. Остатки флюса на месте пайки должны
обладать изоляционными свойствами, не вызывать коррозии и быть негигроско-
пичными. Резисторы и конденсаторы с лужеными контактными поверхностями
присоединяются либо пайкой, либо с помощью контактола К13-А.
Бескорпусные компоненты следует размещать на подложке или плате гибридной
микросхемы с учетом рационального использования ее площади, обеспечения ми-
нимизации длины проводников и их пересечений. Необходимо также обеспечить
заданный тепловой режим работы компонентов, максимально уменьшить паразит-
ные связи, обеспечить ремонтопригодность (возможность замены). Как правило,
оптимизировать конструктивные параметры гибридной микросхемы или микро-
сборки удается, лишь используя ЭВМ.
Основные конструктивные и технологические ограничения при размещении
компонентов определяются техническими условиями, характером и разрешающей
способностью существующих технологических процессов и используемого обору-
дования.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 26
- 27
- 28
- 29
- 30
- …
- следующая ›
- последняя »
