Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 26 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

26
3. ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ И МОНТАЖА
3.1. Сборка бескорпусных ИМС на полиимидных носителях с алюминиевыми
выводами
Технологический процесс (ТП) сборки предусматривает следующие основные
операции:
•
разделение пластин на кристаллы;
•
установку кристалла на гибком носителе.
ТП монтажа включает следующие основные операции:
•
присоединение выводов;
•
защиту поверхности кристалла;
•
измерение параметров ИМС и электротермотренировку.
Наиболее трудоемкая и ответственная операция ТП монтажа – присоединение
выводов к контактным площадкам кристаллов. Она может быть выполнена с помо-
щью различного оборудования. Сравнительные характеристики используемых уста-
новок даны в таблице 1 приложения.
Конструкция изделия 1(бескорпусной БИС, полученной с использованием гиб-
ких проволочных выводов и полиимидного носителя с алюминиевыми выводам)
показана на рис.3.1.
Маршрутные карты (МК) ТП сборки и монтажа ИМС (БИС) на полиимидных
носителях для изделий с использованием гибких проволочных выводов и ленточ-
ных выводов приведены в табл. 2 – 4 приложения.
1
7
2
6
3
4
5
Рис. 3.1. Конструкция изделия: 1 - полиимидный носитель; 2 - ситалловая плата;
3 - кристалл; 4 - проволочные выводы, соединяющие КП кристалла и ситалловой платы;
5 - проволочные выводы, соединяющие КП ситалловой платы и полиимидного носителя;
6 - соединение проволочных выводов с КП с помощью УЗ сварки;
7 - соединение проволочных выводов с КП пайкой
Разделение пластин на кристаллы относится к числу основных операций ТП
сборки. Она не требует больших затрат, однако очередность ее выполнения в тех-
нологическом цикле оказывает влияние на качество и трудоемкость последующих
операций. Высокое качество разделения пластин на кристаллы необходимо для ав-
томатизации сборки. Используются установки 04ПП100 и ЭМ-225 (таблица 5 при-
ложения).

Страницы