Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 86 стр.

UptoLike

Составители: 

86
ПРЕДМЕТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ
Адгезия
- алюминиевый вывод
Балочный вывод
- безотказность ИС
- бездефектная сборка
- бескорпусная защита
- бескорпусная ИМС
- бескорпусные БИС
- беспроволочный монтаж
- БИС
Влагозащита
- влагостойкость
Герметизация
- герметик
- гибкий вывод
Дефект
- двухслойный носитель
- долговечность
Жесткий вывод
Зона влияния
ИМС
Качество
- коммутационная плата
- композиция
- компонент
- кристалл БИС
- контактная плата
Ленточный вывод
- ленточный носитель
- летучий компонент
Маршрутная карта
- микропайка
- микроконтактирование
- микросварка
- монолит
Объёмный вывод
- обрубка
- отказ
Парциальное давление
- подложка
- полиимидный носитель
- полимерная пленка
- полимерная сварка
Растворимость
- раствор полиимидов
- расщепленный электрод
- раствор полимеров
Склеивание
- сохраняемость ИС
Термокомпрессионная сварка
- тепловое сопротивление
Ультрозвуковая сварка
Формовка
- флюс
Холодная пайка
Эвтектика
- экономический критерий