Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 84 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

84
КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ
Раздел 1, 2.
1. Каковы особенности и тенденции развития современных методов сборки и
монтажа?
2. Для достижения каких целей используются сборочные и монтажные операции?
3. Какие методы микросварки вам известны?
4. Особенности проволочного монтажа: Материалы, методы реализации.
5. Методы беспроволочного монтажа.
6. Какие материалы используются для создания ленточных носителей?
7. Какие конструкции ленточных носителей вам известны?
8. Какие зоны различают в конструкции полиимидного носителя?
9. Какие конструкции выводов ленточного носителя вам известны?
Охарактеризуйте их.
10. Каков состав основных операций технологии сборки и монтажа ИМС на
алюминиевых полиимидных носителях?
11. Каков состав основных операций технологии сборки и монтажа ИМС на
медных полиимидных носителях?
12. Каковы особенности и состав операций технологии сборки и монтажа ИМС
с объемными выводами?
13. Для чего необходима бескорпусная защита ИМС полимерными материалами?
14. Какие полимерные материалы используются в настоящее время для
бескорпусной защиты ИМС?
15. В чем разница между монтажом и сборкой?
Раздел 3, 4.
1. Какими свойствами должны обладать полиимидные материалы?
2. Какие материалы для защиты полупроводниковых приборов получили наи-
большее распространение?
3. Какие смеси предпочтительно использовать в растворах полимеров?
4. Что необходимо для обеспечения бездефектной сборки и герметизации изде-
лий с применением растворов полимеров?
5. Что необходимо для обеспечения бездефектной сборки и герметизации изде-
лий с применением безрастворных композиций?
6. Как размещаются бескорпусные компоненты на подложке?
7. Основные конструктивные и технологические ограничения при размещении
компонентов.
Раздел 5.
1. Что такое влажностные коэффициенты (параметры) герметиков?
2. Как выполняется расчет времени влагозащиты изделий в монолитных гермети-
зирующих конструкциях? Какова роль адгезионных связей герметика с по-
верхностью изделия в повышении его влагостойкости?
3. Объясните причины образования газопереноса через оболочку корпуса при ув-
лажнении изделий в полых корпусах?

Страницы