Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 83 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

ваться и выпускаться в серийном производстве небольшие партии полупроводни-

ковых микросхем.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

В учебном пособии в доступной для самостоятельной работы форме изложены

вопросы, связанные с технологическим процессом сборки ИМС (БИС).

Сборка и монтаж – это часть общего технологического изготовления БИС,

в результате проведения которого получают готовую конструкцию, т. е. готовое

изделие. Использование безкорпусных БИС в микроэлектронной аппаратуре по-

зволяет обеспечить значительное уменьшение ее массогабаритных характеристик,

снижение значений переходных сопротивлений, паразитных индуктивностей и

емкостей, повышение надежности.

В настоящее время достигнуты определенные успехи в совершенствовании ос-

новных технологических процессов сборки, монтажа и герметизации.

В данном пособии широко освещаются вопросы механического крепления

компонентов, влагостойкости, теплового режима аппаратуры, герметизации по-

лупроводниковых ИМС. Рассмотрены вопросы сборки и герметизации в полые

корпуса. Можно утверждать, что без рассмотрения данных проблем бессмыслен-

но говорить о производстве перспективных ИМС.

Автор надеется, что разработанное учебное пособие «Сборка и монтаж инте-

гральных микросхем» будет полезно студентам, обучающимся по направлению

«Проектирование и технология электронных средств», а также обучающимся по

специальности 21020165.