ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
82
траты на установку платы в корпус, присоединение выводов и герметизацию в
расчете на один внешний вывод; Р
сб
– выход годных на операциях сборки (в до-
лях единицы); М – количество внешних выводов схемы; N
комп
– количество
навесных компонентов.
В гибридных БИС существуют оптимальные количества навесных компонен-
тов, т. е. оптимальные степени интеграции, когда удельная стоимость БГИС при
данном значении выхода годных минимальна. Другими словами, зависимость
удельной стоимости БГИС от количества навесных компонентов подобна изобра-
женной на рис.10.1 для полупроводниковой БИС.
Рис.10.1. Зависимости удельной стоимости полупроводниковой БИС от количества
элементов и выхода годных при постоянной площади кристалла.
При выборе конструктивно-технологического варианта микросхемы или мик-
росборки необходимо принимать во внимание количество планируемых к выпус-
ку изделий и регулярность их выпуска, т. е. учитывать вид производства: единич-
ный, серийный или массовый. Как правило, единичное производство микросхем
или микросборок не имеет места. Единичные экземпляры могут создаваться толь-
ко в процессе разработки микросхемы, в частности на этапе макетирования.
Минимальное количество изделий, которое экономически целесообразно изго-
тавливать в серийном или массовом производстве, зависит от конструктивно-
технологического исполнения. Например, приближенно можно считать, что за-
траты на оборудование для производства полупроводниковых, гибридных тонко-
пленочных и толстопленочных микросхем относятся соответственно как 100:10:1.
Примерно также соотносятся затраты на разработку микросхем. Соответственно
минимальное экономически оправданное количество изделий находится в обрат-
ном соотношении. Полагая, например, что минимальное количество выпускаемых
толстопленочных микросхем или микросборок составляет 1000 шт., для тонкоп-
леночных оно будет составлять 10 000 шт., а для полупроводниковых
микросхем –100 000 шт.
Необходимо иметь в виду, что приведенные оценки носят приближенный ха-
рактер. В конкретных условиях следует учитывать многочисленные другие фак-
торы. В частности, при повышенных требованиях к надежности могут разрабаты-
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 80
- 81
- 82
- 83
- 84
- …
- следующая ›
- последняя »