Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 95 стр.

UptoLike

Составители: 

95
Таблица 13
Базовая интенсивность отказов
Применяемые материалы и технология получения
0
1.СВ
λ
, 1/(ч·шт.)
Ультразвуковая сварка алюминиевых проводников 0,7·10
-9
Термокомпрессия золотых проводников 1,3·10
-9
Паяные соединения 1·10
-9
Таблица 14
Интенсивности отказов навесных пассивных компонентов
Таблица 15
Значения коэффициентов режима работы
Температура,
0
С Коэффици-
ент режима
20 30 40 50 60 70 80
α
Т
1,0 1,35 1,85 2,6 3,60 4,9 6,2
α
Д
1,0 1,27 1,68 2,0 2,60 3,4 4,1
α
R
1,0 1,15 1,40 1,95 2,80 3,5 4,4
α
C
1,0 1,26 1,71 2,20 2,35 5,7 12,4
Тип компонента λ
КОМП
, ч
-1
Постоянные резисторы 10
-8
Переменные резисторы 10
-7
Керамические конденсаторы 10
-8
Электролитические конденсаторы 10
-8
Миниатюрные катушки индуктивности 10
-5