Проектирование интегральных микросхем. Шелохвостов В.П - 5 стр.

UptoLike

ОБЩИЕ ВОПРОСЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ
МИКРОСХЕМЫ
Проектирование электронных средств, в том числе и микросхем, связано с необходимостью обеспечивать
определенные общие для всех требования.
Эти требования являются результатом опыта эксплуатации изделий электронной техники, в частности
проектируемых микросхем, в различных условиях. Опыт отражается стандартами фирм, отраслевыми и
государственными стандартами и носит не только рекомендательный, но и обязательный характер.
Технические условия на интегральные микросхемы
Технические условия (ТУ) на интегральные микросхемы (как и на другие изделия электронной техники)
представляют собой комплекс основных требований, которым они должны удовлетворять. В состав требований
входят выходные параметры, условия эксплуатации, хранения и др. Технические условия могут быть общие
(ОТУ), частные (ЧТУ), временные (ВТУ) и некоторые другие. Общие ТУ устанавливают требования ко всем
типам ИМС опытного, серийного и массового производства. Частные ТУ регламентируют нормы и параметры
каждого типа и серии ИМС, устанавливают (уточняют) параметры и режимы испытаний, специальные и
дополнительные требования. Для вновь проектируемых ИМС (отсутствие опыта эксплуатации) устанавливают
временные требования для опытной партии или установленного объема выпуска. ОТУ и ЧТУ взаимосвязаны,
поскольку дополняют друг друга. Они являются едиными для предприятия-заказчика, предприятия-разработчика
и завода-изготовителя.
ОТУ на интегральные микросхемы широкого применения (ГОСТ 18725–73) содержат требования к
электрическим параметрам, конструкции, устойчивости к механическим и климатическим воздействиям,
надежности, долговечности и сохраняемости.
Электрические параметры ИМС при изготовлении, хранении и эксплуатации в режимах и условиях,
допускаемых в технической документации для конкретных типов микросхем, должны соответствовать
установленным в этой документации нормам.
В частности, для напряжения питания предпочтительным следует считать показанный ряд номинальных
значений: 1,2; 2,4; 3,0; 4,0; 5,2; 6,0; 9,0; 12,0; 15,0; 24,0; 30,0; 48,; 100; 150; 200 В.
Требования к конструкции относятся к габаритным и присоединительным размерам, внешнему виду и
массе ИМС. Бескорпусные ИМС должны быть стойкими к процессу сборки. Выводы ИМС должны выдерживать
растягивающие усилия и изгибы, допускать сварку и пайку.
Устойчивость к механическим воздействиям должна быть высокой и сохранять параметры в пределах
норм, установленных технической документацией в соответствии с группой жесткости согласно ГОСТ 16962–71
в процессе и после воздействия механических нагрузок: выбрационных с частотой 1...2000 Гц и максимальным
ускорением 10...20 g, многократных ударов длительностью 2...6 мс с ускорением 75...150 g, линейных
(центробежных) нагрузок с максимальным ускорением 25...2000 g.
Требования к устойчивости при климатических воздействиях. Интегральные микросхемы должны
сохранять параметры в пределах норм, установленных технической документацией, в процессе и после
воздействия на них следующих климатических факторов: температуры воздуха с верхними значениями +55, +75,
+85, +100, +125, +155 °С и нижними значениями –10, –25, –40, –45, –55, –60 °С, изменения температур от
верхнего до нижнего пределов (пределы выбирают из указанного ряда значений в соответствии с ТУ на
конкретную микросхему), относительной влажности окружающей среды (имеются ввиду корпусные ИМС) 98 %
при температуре 35 °С. Интегральные микросхемы должны допускать эксплуатацию после их транспортировки
при температуре –50 °С. ИМС в корпусном исполнении, предназначенные для эксплуатации в условиях
тропического климата, должны быть устойчивыми к длительному воздействию влаги, соляного тумана и среды,
зараженной плесневыми грибами.
Требования к надежности. Минимальная наработка ИМС в указанных режимах и условиях должна быть не
менее 15 000 ч.
Интенсивность отказов ИМС в режимах и условиях работы, соответствующих ТУ, не должна превышать
3,710
–5
ч
–1
для ИМС первой и второй степеней интеграции и 510
–5
ч
–1
для ИМС третьей-шестой степени
интеграции.
Срок хранения ИМС в корпусном исполнении, размещенных в упаковке предприятия-изготовителя в
отапливаемых помещенияхне менее шести лет; для ИМС в бескорпусном исполнении, размещенных в
негерметичной упаковке в цеховых условиях при влажности не более 65 % и нормальной температуре, – не менее