Конструирование РЭС. Шляпников Н.С. - 69 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

Микросборки микрополосковых узлов (предварительного усилителя, умножителя,
усилителя мощности, смесителя, малошумящего усилителя, переключателя,
фазовращателя) выполнены на поликоровых подложках толщиной 0,5 мм,
металлизированных с обратной стороны. Весьма важными задачами при
конструировании модуля являются выбор способа закрепления подложек на несущем
основании и вопросы стыковки МСБ по высоте, зазору и сопряжению по ширине
микрополосковых линий, а также вопросы экранирования модуля.
Выбор поликора в качестве материала подложек объясняется следующими
причинами: поликор является высокочастотным материалом и имеет малые
диэлектрические потери ( tgб=10
-4
); достаточно высокое значение диэлектрической
постоянной (е = 9,6) позволяет уменьшить геометрические размеры микрополосковых
линий, которые обычно равны
либо 0,5 Лд, либо 0,25 Лд, гдеЛд=Л./NN/б,^— Длина волны в свободном пространстве;
поликор обладает теплопроводностью в 25 раз выше, чем ситалл, что особенно важно в
передающих трактах СВЧ. Микрополосковая несимметричная линия образуется между
верхним проводником и обратной металлизированной поверхностью подложки. Чем
выше чистота поверхности подложек (двухсторонняя полировка) и чем больше
микрополосковых переходов соединено сваркой, а не пайкой, тем меньше потери.
Поэтому наиболее надежным способом крепления подложек к несущему основанию
остается панка легкоплавкими припоями (ПОИн52, сплавы Розе и Вуда). Иногда
применяют клейку МСБ электропроводящими клеями («Конгактол») и смазку ЭЧЭС для
приклейки самих транзисторов СВЧ, которые, однако, ухудшают условия теплопередачи
мощности на корпус, хотя и обеспечивают «общую землю» и лучшую
ремонтопригодность.
Су ществует еще и третий способ крепления — прижимы подложек к основанию
фторопластовыми винтами. В любом случае поверхность контактирования подложек
и корпуса должна иметь электропроводное и легкоплавкое покрытие. Такими
покрытиями являются Н5 М12.0-Ви9, Хим 0-ВиЗ и ряд гальванопокрытий с серебром
и оловом. В модулях СВЧ передающего типа, т.е. с мощными транзисторами,
транзисторы припаивают непосредственно к контактам эмиттера, базы и коллектора,
размещенным на брокеритовой вставке в виде таблетки, поскольку брокерит-9 имеет
теплопроводность, близкую к теплопроводности металлов (рис.4.15).
4.3. Конструирование СВЧ-модулей
Спецификой конструкций объемных модулей СВЧ является принцип «непрерывной
микросхемы» на микрополосковых линиях, у которых общая металлизированная
поверхность обратных сторон подложек должна быть близка к идеальной
(«непрерывность общей земли»). На рис. 5.14 показана конструкция модуля СВЧ,
входящего в общую конструкцию активной фразированной антенной решетки, т.е.
представляющего собой миниатюрный приемопередатчик с фазовым электронным
управлением (сканированием) диаграммы направленности.

Страницы