Конструирование РЭС. Шляпников Н.С. - 81 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

> оценка масс специфичных конструктивов может базироваться на опыте разработок
прототипов в зарубежной и отечественной практике или на , расчете масс по удельным
коэффициентам;
> при расчете массы комплекса микроэлекгронных средств ^ предполагается
известная масса кабельной сети между устройствами ^ комплекса по ее заданной длине и
погонной массе;
> устройства, выполненные на микросхемах и микросборках, могут содержать
определенное число ячеек цифрового, аналогового и силового типов (вторичные
источники питания на силовых микросхемах);
> каждая микросхема (корпусированная) имеет известное значение массы при
заданном типе корпуса; каждая бескорпусная МСБ в зависимости от того, какие
функции электрической схемы и какое их число она в себя «вбирает», обладает
определенной массой, которая в случае типовой МСБ, например, размером 24 х 30 мм,
может быть конкретно рассчитана для цифрового, аналогового и силового типов; если
размеры МСБ отличаются от размеров типовой МСБ, но кратны им, то пересчет масс не
вызывает затруднений;
> общее число микросхем или МСБ и конкретное их содержание в ФЯ разных типов
определяется из электрической схемы каждого
^ микроэлекгронного устройства; число и массы навесных ЭРЭ, совместимых с
микросхемами и МСБ, определяются из перечня элементов и паспортных данных на них;
^ > для пересчета масс микросхем, микросборок и ЭРЭ в массы ФЯ блоков, панелей
и микроэлектронных устройств используются известные средние значения
коэффициентов дезинтеграции массы от одного уровня компоновки к другому (от
микросхем, МСБ к ячейке, от ячейки к блоку или панели, от блока или панели к
устройству или комплексу). Далее приведены порядки расчета массы комплекса РЭС для
блочного и моноблочного методов компоновки.
Порядок расчета массы комплекса РЭС для блочного метода компоновки
1. По заданной электрической схеме для каждого г-го микроэлектронного устройства
проводится его функционально-конструктивное разбиение на г ячеек цифрового, п ячеек
аналогового и / ячеек силового типов.
2. По выбранной элементной базе для каждого типа микросхемы (или типовой МСБ)
определяется средняя масса, например для цифровой — т\ , аналоговой — m
2
, силовой
—m
3
.
3. Для каждой ячейки i-го устройства определяются из перечня элементов и
паспортных данных число комплектующих микросхем (или МСБ) и массы навесных
ЭРЭ, например для цифровой ячейки соответственно р и m'
1,
для аналоговой — s и т'
2
для
силовой — t и т'з.
Результаты выполнения пп. 1 — 3 могут быть сведены в табл. 4.3.
4. Рассчитывают активные (полезные) массы микросхем (МСБ) и ЭРЭ, входящих в
каждую цифровую, аналоговую и силовую ячейки i-го устройства соответственно:
Таблица 4.3
Тип ячейки
Число ячеек
Масса микросхем
(МСВ),г
Число микросхем
(МСБ) БФЯ
Масса ЭРЭ
вФЯ,г
Цифровая Г m
1
Р rn'
1
Аналоговая п т'
2
S т'
2
Силовая 1 m
1
Т т'з

Страницы