Конструирование РЭС. Шляпников Н.С. - 82 стр.

UptoLike

Составители: 

5. Определяют массу пакета ячеек ;-го устройства по коэффициентам дезинтеграции
массы для выбранных компоновочных схем этих ячеек:
6. Рассчитывают массу блока i-го устройства с учетом коэффициента дезинтеграции
массы в блоке:
7. Находят суммарную массу микроэлектронных блоков с учетом дезинтеграции
массы в комплексе (стойке, шкафу):
8. Определяют массы специфических конструкций men и кабельной сети т
kаб
по
прототипам или рассчитывают по удельным коэффициентам, длине и погонной массе.
9. Находят суммарную массу комплекса РЭС
Порядок расчета массы комплекса РЭС для моноблочного метода компоновки (в
контейнере):
1. По заданной электрической схеме микроэлектронной части комплекса РЭС
проводят функционально-конструктивное разбиение на k панелей.
2. Аналогично изложенному выше определяют средние массы m
1
, т
г
,т
з
.
3. Для каждой i-й панели определяют число микросхем (МСБ) цифрового (р),
аналогового (s) и силового (t) типов, а также массу навесных РЭС;
заполняют графы табл. 4.3.
4. Рассчитывают активные (полезные) массы микросхем (МСБ) и ЭРЭ, входящих в
каждую i-ю панель:
5. Находят массу г-и панели с учетом коэффициента дезинтеграции массы от уровня
микросхем (МСБ) к панели:
6. Определяют массу пакета панелей
7. Рассчитывают массу моноблока микроэлекгронных устройств с учетом
дезинтеграции массы при корпусировании в контейнер:
8. Определяют массы специфичных конструкций теп и кабельной сети
т
kаб
9. Находят суммарную массу комплекса РЭС по формуле, приведенной в п. 9
предыдущего порядка расчета.
Пример. Комплекс РЭС бортового типа содержит: специфичное устройство
(зеркальную антенну с приводом) массой т
cп
= 1357 г, кабельную сеть массой т
kаб
= 150
г, микроэлектронное устройство приема и обработки сигналов, сложность которого
определяется 288 цифровыми и 60 аналоговыми интегральными схемами. Блок питания
конструктивно выполнен отдельно и имеет массу 150 г. По ТЗ на разработку т рэс<= 5 кг.
В ТЗ на конструи рование необходимо указать рекомендуемый метод
конструирования микроэлектронного устройства, его частей и их общую компоновку.В