Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 97 стр.

UptoLike

Составители: 

97
12. Как классифицируются припойные пасты?
13. Назовите основные требования к адгезивам ПМ.
14. Каковы основные особенности операции монтажа компонентов?
15. Назовите основные способы пайки используемые в ПМ.
16. Опишите операцию пайки волной припоя.
17. Опишите операцию пайки излучением.
18. Каковы физические основы пайки в паровой фазе?
19. Каковы преимущества и недостатки пайки в паровой фазе?
20. Назовите особенности операции лазерной пайки.
21. Опишите основные принципы операции автоматизированного видео
контроля.
12. Как классифицируются припойные пасты?
13. Назовите основные требования к адгезивам ПМ.
14. Каковы основные особенности операции монтажа компонентов?
15. Назовите основные способы пайки используемые в ПМ.
16. Опишите операцию пайки волной припоя.
17. Опишите операцию пайки излучением.
18. Каковы физические основы пайки в паровой фазе?
19. Каковы преимущества и недостатки пайки в паровой фазе?
20. Назовите особенности операции лазерной пайки.
21. Опишите основные принципы операции автоматизированного      видео
    контроля.




                               97