ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
207
Физико–химические основы пайки
Для образования качественного соединения пайкой необходимо: подгото-
вить поверхности деталей; активировать соединяемые металлы и припой; обес-
печить взаимодействие на границе «основной металл–низкий припой»; создать
условия для кристаллизации жидкой кристаллической прослойки.
Подготовка включает удаление загрязнений органического и минерального
происхождений, оксидных пленок, а в некоторых случаях и нанесение
покры-
тий, улучшающих условия пайки или повышающих прочность и коррозионную
стойкость паяных соединений.
Удаление пленок, препятствующих смачиванию расплавленным припоем,
проводят механическим или химическим (обезжиривание, травление) способа-
ми.
При механической очистке удаляется тонкий слой металла режущим инст-
рументом (резец, шлифовальный круг, шабер и т. д.), наждачной бумагой, про-
волочной щеткой.
Для
повышения производительности при обработке протяженных и слож-
но-профильных изделий (например, ПП) применяют гидроабразивную обра-
ботку (лучше с ультразвуковым взмучиванием) или очистку вращающимися
щетками из синтетического материала с абразивными частицами.
Образование шероховатой поверхности после механической обработки
способствует растеканию флюса и припоя, т. к. риски являются мельчайшими
капиллярами.
Обезжиривание изделий проводят в
растворе щелочей или в органических
растворителях (ацетон, бензин, спирт, четыреххлористый углерод, фреон, спир-
тобензиновые и спиртофреоновые смеси) путем протирки, погружения, распы-
ления, обработки в паровой фазе или в ультразвуковой ванне.
Перед флюсованием изделие подвергается сушке (естественной, сухим го-
рячим воздухом или центрифугированием). Удаление оксидных пленок осуще-
ствляют травлением в растворах
кислот или щелочей. Состав раствора зависит
от вида металла, толщины окисной пленки и требуемой скорости травления.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 205
- 206
- 207
- 208
- 209
- …
- следующая ›
- последняя »
