Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 252 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

252

Монтаж на поверхности может быть выполнен в трех различных вариантах.

Первый предусматривает размещение на верхней стороне платы только компо-

нентов, монтируемых в сквозные отверстия, а на нижней — компонентов для по-

верхностного монтажа. Соединение элементов с платой осуществляется путем

пайки волной припоя. Однако обычная волна припоя оказывается неэффективной

для монтажа микрокорпусов, так

как припой не может подтекать под них и дос-

тигнуть экранированных или металлизированных контактных площадок. Приме-

нение двойной волны, поступающей из двух резервуаров, позволяет обеспечить

полный охват припоем металлизированных участков по всему периметру. Вто-

ричная волна также удаляет избыток припоя с монтажных соединений.

В случае смешанного расположения компонентов на каждой

стороне платы

(второй вариант) ТП сборки усложняется (рис. 27.2). Сначала монтируют компо-

ненты в микрокорпусах оплавлением припоя, а затем волной припоя – остальные.

Рис. 27.2. Схема сборки и монтажа ПП при смешанном расположении компонен-

тов.

Для оплавления припоя применяют индивидуальный или групповой инстру-

мент (рис. 27.3). Он захватывает микрокорпус (а), опускается на плату (б) и рас-

плавляет припой на контактных площадках (в). После этого инструмент поднима-