Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 254 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

254

колебаниями, либо бесконтактным: электромагнитной волной, инфракрасным из-

лучением, лазерным лучом и т. д. Классификация способов групповой пайки при-

ведена на рис. 27.4. Другим не менее важным фактором являются физико-

химические процессы взаимодействия паяемых материалов и припоя, включая

механизмы удаления оксидных пленок, воздействия специальных сред и т. д.

Удаление оксидных пленок может осуществляться

за счет применения флюсов,

механическим путем, созданием специальных сред, УЗ-колебаниями, плазмохи-

мической или ионной очисткой.

Рис. 27.4. Классификация методов групповой пайки.

Основными критериями, характеризующими эффективность каждого из спо-

собов, могут служить следующие:

• скорость нагрева паяемых элементов – V

=∆T/∆t;

•локальность – K

= S

, где S

, S

– площади пайки и нагретого инструмента

соответственно;

• уровень энергопотребления – K

, где W

, W

– мощности, вводимая в

зону пайки и потребляемая от источника соответственно;