Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 256 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

256

способы пайки погружением в расплав припоя (рис. 27.5): вертикальным переме-

щением (а), наклонным перемещением (б), колебательным движением (в), маят-

никовым движением (г), протягиванием по поверхности припоя (д), избиратель-

ной подачей припоя (е).

Рис. 27.5. Способы пайки погружением.

Погружение платы в припой вертикальным перемещением осуществляют на

глубину, не превышающую ее толщину. Наиболее важными технологическими

параметрами при этом являются: температура расплава припоя, которая поддер-

живается на уровне +260÷+280 °С, и время погружения в пределах 4÷6 с. Ванны

для пайки оснащаются терморегуляторами, которые поддерживают температуру в

заданном интервале с точностью ±5 °С. Нагревательные

элементы располагают

таким образом, чтобы дно ванны было нагрето сильнее ее стенок. В этом случае

за счет естественной конвекции происходит перемешивание жидкого припоя,

обеспечивающее однородность состава во всем объеме ванны. Поверхность при-

поя (зеркало) при пайке должна быть чистой и свободной от оксидов, которые

удаляются скребком перед каждым погружением платы.

При вертикальном погружении и извлечении платы наблюдается ряд недос-

татков, которые связаны с условиями удаления жидких и газообразных остатков

флюса и излишков припоя. Для устранения затруднений выхода остатков флюса

на поверхность припоя плата укладывается в держатель, который под углом

(5÷10) ° опускается на поверхность припоя и протягивается определенное рас-

стояние по зеркалу

припоя. Впереди держателя имеется скребок, который очища-

ет поверхность зеркала от оксидов припоя. При подъеме платы излишки припоя

стекают в ванну. Поскольку спокойная ванна припоя имеет меньшую склонность